[實用新型]C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發光面結構

有效

• 申請號: 201720120426.X
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN206595280U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 林書弘
• 申請（專利權）人: 深圳市科藝星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260
• 代理人: 張歡勇

技術領域

本實用新型涉及發光二極管(LED)排列發光面結構技術領域，主要是針對兩種或兩種以上發光顏色的C.S.P LED貼片混色排列的發光面結構所為的改良。

背景技術

近年來，全球暖化的現象日益嚴重，因此，節能減碳已成為近年來世界各國所倡導的議題，因此，使得各種具有節能減碳的環保產品逐漸受到重視，就燈具而言，紛紛采改用發光二極管(LED)做為發光源，以符合世界節能減排的大趨勢。

所謂芯片級封裝乃是芯片周圍包覆的封裝膠體非常接近芯片尺寸，C.S.P芯片封裝結構的LED如圖1、2所示，該LED封裝單體1的芯片10為倒裝設置，于芯片10上包覆有透光膠體20，底部為外露之焊盤30。現有的C.S.P封裝結構LED受限于習用制程中切割困難的因素，而為達良率及產能最大化，因此成型的LED封裝單體1尺寸無法極小化。因此，如圖3所示，現有LED封裝單體1用于燈具光源兩種或兩種以上發光顏色的C.S.P LED貼片混色排列的發光面時，如圖3所示，利用第一發光顏色A、第二發光顏色B、第三發光顏色，三種發光顏色的C.S.P LED貼片進行排列，因為燈珠(LED封裝單體)大，燈珠焊盤也大，所以沒辦法在有限的面積下做出適當的線路排列來達到混色勻，無法給予此領域燈具設計應用，實有改進的必要。

實用新型內容

本實用新型C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發光面結構，主要目的是為解決目前市售C.S.P LED貼片無法在有限的面積下做出適當的線路排列來達到混色勻發光面以給予此領域燈具設計應用的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發光面結構，包括LED封裝單體，該LED封裝單體的芯片為倒裝設置，芯片上包覆有透光膠體，底部為外露的焊盤，采用兩種或兩種以上發光顏色且極小尺寸的C.S.P LED貼片進行排列，且相同發光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置。

采用本技術方案后，利用倒裝芯片LED封裝單體制程，沒有切割困難的問題，使成型后的LED封裝單體得有各種不同極小化的大小尺寸，使該C.S.P LED貼片使用于燈具光源的發光面時，能利用兩種或兩種以上發光顏色且極小尺寸的C.S.P LED貼片進行排列，且相同發光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發光面結構，以提供并滿足其用于燈具所需的光源。

附圖說明

圖1和2是現有C.S.P LED封裝單體的結構示意圖。

圖3現有C.S.P LED封裝單體排列結構示意圖。

圖4和5是本實用新型的C.S.P LED封裝單體混光實施示意圖。

圖6是本實用新型的C.S.P LED封裝單體制程示意圖。

圖7至9是本實用新型的C.S.PLED封裝單體排列結構實施示意圖。

其中：1、LED封裝單體，10、芯片，20、透光膠體，30、焊盤，40、上模具，41、透空槽，50、下模具，60、下料模，A、第一發光顏色，B、第二發光顏色，C、第三發光顏色，L1、L2、混光距離，R、三色混光。

具體實施方式

如圖1及圖2所示，本創作的LED封裝單體1亦是由底部具有焊盤30的芯片10及透光膠體20所構成，該LED封裝單體1的芯片10為倒裝設置，于芯片10上包覆有透光膠體20，芯片10底部的焊盤30為外露形態。圖6系本創作C.S.PLED封裝單體制程示意圖，第1步驟是利用一具有復數個透空槽41的上模具40及一個平板狀的下模具50，將上模具40及下模具50合模，讓上模具40的透空槽41底面封合形成復數個凹槽的型態，第2步驟是將芯片10一一置于相對應的透空槽41內，第3步驟是于每個相對應的透空槽41內注入透光封裝膠體20，第4步驟是待透光封裝膠體20固化后將上模具40、下模具50分離，第5步驟是利用一下料模60從上模具40的透空槽41內將每一個成型的封裝膠體分離取出而得到C.S.P LED封裝單體1，利用此種方案的倒裝芯片LED封裝單體制程，使成型后的LED封裝單體得有各種不同極小化的大小尺寸。

如圖4所示，如果發光單體大時，三種顏色C.S.P LED貼片A、B及C的光需要較遠的混光距離(如圖號L1)才能讓三色混光(圖號R)完全，但如果發光單體小時，如圖5所示，三種顏色C.S.P LED貼片A、B及C的光不需要遠的混光距離(如圖號L2)就能充分讓三色混光(圖號R)。

圖7至9所示，由于C.S.PLED封裝單體制程的特殊封裝模具技術所做出的封裝外形尺寸可做不同的變化，如圖7所示，該C.S.P LED封裝單體1可采較舊有略小的成型尺寸，利用第一發光顏色A、第二發光顏色B、第三發光顏色C，三種發光顏色的C.S.P LED貼片進行排列，且相同發光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發光面結構；如圖8所示，該C.S.P LED封裝單體1采較舊有更小尺寸成型，利用三種發光顏色的C.S.P LED貼片進行排列，且相同發光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發光面結構；如圖9所示，該C.S.P LED封裝單體1采極小尺寸成型，利用三種發光顏色的C.S.P LED貼片進行排列，且相同發光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發光面結構。