[實(shí)用新型]C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發(fā)光面結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720120426.X | 申請(qǐng)日： | 2017-02-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN206595280U | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-10-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林書弘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市科藝星光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)橫崗街*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 倒裝 芯片 led 貼片混光 排列 光面 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發(fā)光面結(jié)構(gòu)，包括LED封裝單體，該LED封裝單體的芯片為倒裝設(shè)置，芯片上包覆有透光膠體，底部為外露的焊盤，其特征在于，采用兩種或兩種以上發(fā)光顏色且極小尺寸的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，且相同發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市科藝星光電科技有限公司，未經(jīng)深圳市科藝星光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720120426.X/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種建筑磚及墻體
- 下一篇：一種電梯轎廂智能消殺裝置
- 同類專利
- 專利分類
