[實(shí)用新型]帶圍壩的C.S.P倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720120189.7
• 申請(qǐng)日: 2017-02-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206595278U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林書弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市科藝星光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32260
• 代理人: 張歡勇

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管(LED)的封裝技術(shù)，特別是針對(duì)C.S.P倒裝芯片LED封裝單體的結(jié)構(gòu)所為的改良。

背景技術(shù)

近年來(lái)，全球暖化的現(xiàn)象日益嚴(yán)重，因此，節(jié)能減碳已成為近年來(lái)世界各國(guó)所倡導(dǎo)的議題，因此，使得各種具有節(jié)能減碳的環(huán)保產(chǎn)品逐漸受到重視，而發(fā)光二極管(LED)正符合世界節(jié)能減排的大趨勢(shì)。

本實(shí)用新型主要是針對(duì)C.S.P芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package)的LED結(jié)構(gòu)改良，所謂芯片級(jí)封裝乃是芯片周圍包覆之封裝膠體非常接近芯片尺寸，一般市售無(wú)基板、無(wú)支架的C.S.P倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的LED如圖1、2所示，該LED 封裝單體的芯片10為倒裝設(shè)置，于芯片10上包覆有透光膠體20，底部為外露的焊盤30，此種C.S.P倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的LED為五面發(fā)光，屬于泛光型光源器件組件，然而，此種泛光型LED無(wú)法滿足市場(chǎng)應(yīng)用對(duì)于倒裝LED器件單面出光的要求，是以有改進(jìn)的必要。

實(shí)用新型內(nèi)容

本創(chuàng)作主要目的是為解決目前市售倒裝芯片的LED封裝單體結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的光源為泛光型態(tài)而無(wú)法滿足市場(chǎng)應(yīng)用的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種帶圍壩的C.S.P倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED封裝單體，該LED封裝單體包括芯片、透光膠體、焊盤及不透光膠體，該LED封裝單體的芯片倒裝設(shè)置，芯片上包覆有透光膠體，芯片底部固接有具電極的焊盤，焊盤成外露狀態(tài)，透光膠體四周圍覆不透光膠體而形成圍壩型。

藉此上述技術(shù)方案后，讓C.S.P倒裝芯片之出光經(jīng)由封裝單體四周的圍壩，得增強(qiáng)光束集中于正面發(fā)光(即芯片出光的直出面)，以達(dá)到縮小出光角度，增強(qiáng)單面出光強(qiáng)度，藉以滿足市場(chǎng)對(duì)指向性光源要求為其目的。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的倒裝芯片的LED封裝單體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的倒裝芯片的LED封裝單體結(jié)構(gòu)剖面圖。

圖3是本實(shí)用新型的倒裝芯片的LED封裝單體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的倒裝芯片的LED封裝單體結(jié)構(gòu)剖面圖。

圖5A至5H是本實(shí)用新型倒裝芯片的LED封裝單體制程示意圖。

其中：10、芯片，20、透光膠體，30、焊盤，40、不透光膠體。

具體實(shí)施方式

如圖3及圖4所示，本實(shí)用新型提供一種帶圍壩的C.S.P倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，即是所謂的芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package)，該LED封裝單體主要是由芯片10、透光膠體20、焊盤30及不透光膠體40所構(gòu)成，該LED封裝單體的芯片10為倒裝設(shè)置，于芯片10上包覆有透光膠體20，芯片10底部固接有具電極的焊盤30，并使焊盤30成外露狀態(tài)，于透光膠體20四周圍覆不透光膠體40而形成圍壩型。采用本結(jié)構(gòu)，讓C.S.P倒裝芯片的出光經(jīng)由封裝單體四周的圍壩，得增強(qiáng)光束集中于正面發(fā)光(即芯片出光的直出面)，以達(dá)到縮小出光角度，增強(qiáng)單面出光強(qiáng)度，藉以滿足市場(chǎng)對(duì)指向性光源要求為其目的。

圖5A至5H是本創(chuàng)作倒裝芯片的LED封裝單體制程示意圖，第1步驟是準(zhǔn)備復(fù)數(shù)個(gè)模具A及頂面由凸出擋墻B1所形成復(fù)數(shù)個(gè)容置槽B2的模具B，第2 步驟是將模具A與模具B合模，讓模具A置入模具B的容置槽B2內(nèi)，且使模具A與容置槽B2四周壁面形成一間隔槽間B3，并于槽間B3內(nèi)填注不透光膠體40，第3步驟是在不透光膠體40固化后，將模具B脫離而此時(shí)不透光膠體40 中間形成一透空槽401，隨既改換平板的模具C并與模具A合模，讓模具C封閉模具A底面，第4步驟是于各不透光膠體40的透空槽401中央置設(shè)一芯片10，第5步驟是于各不透光膠體40的透空槽401內(nèi)注滿透光膠體20，第6步驟是于透光膠體20固化后將模具A與模具C分離，第7步驟是使用一底面具有復(fù)數(shù)個(gè)凸塊D1的模具D，在模具D與模具A合模時(shí)將模具A上形成單元脫離，下料完成后即取得帶圍壩的C.S.P倒裝LED封裝單體成品。