[實用新型]帶圍壩的C.S.P倒裝LED封裝結構有效
| 申請號： | 201720120189.7 | 申請日： | 2017-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN206595278U | 公開（公告）日： | 2017-10-27 |
| 發明（設計）人： | 林書弘 | 申請（專利權）人： | 深圳市科藝星光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 518116 廣東省深圳市龍崗區橫崗街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶圍壩 倒裝 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶圍壩的C.S.P倒裝LED封裝結構，包括LED封裝單體，該LED封裝單體包括芯片、透光膠體、焊盤及不透光膠體，其特征在于，該LED封裝單體的芯片倒裝設置，芯片上包覆有透光膠體，芯片底部固接有具電極的焊盤，焊盤成外露狀態，透光膠體四周圍覆不透光膠體而形成圍壩型。
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