[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720117501.7
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN206432288U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 鄧輝;喻晶晶
• 申請（專利權）人: 東莞市標星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體為一種LED封裝結構。

背景技術

LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，隨著電子設備工業的發展，已經研發出了各種具有低能耗的小型、緊湊的節能裝置，尤其是 LED 燈在照明領域被廣泛使用。一般地，發光二極管（LED）是利用當電壓被施加到半導體上時引起的冷光而產生光的發光元件，該LED發射波長在可見區或者近紅外區，且具有高發光率。與相關技術的光源進行比較，LED較小、具有長的壽命期限、具有高能量效率、并且具有低操作電壓。

但是就目前市場上的封裝技術而言，無法增加光通量和光的反射效率，且散熱性能差，無法滿足使用者的使用需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構，以解決上述背景技術中提出的無法增加光通量和光的反射效率，且散熱性能差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種LED封裝結構，包括填充物、熒光粉層、金線、熱沉、散熱孔、基座、塑料透鏡、LED芯片、粘接膠、鋁基板、吸光層、卡塊和卡槽，所述填充物的下方固定設置有熒光粉層，且熒光粉層內側固定安裝有LED芯片，所述LED芯片的下方固定設置有粘接膠，且粘接膠的下方固定安裝有鋁基板，所述熱沉的上方固定安裝有鋁基板，且熱沉的上端兩側設有卡槽，所述鋁基板的下方固定設置有卡塊，所述熱沉的底端表面固定設置有散熱孔，所述LED芯片的兩側連接有金線，且金線與基座相連接，所述塑料透鏡的表面設置有吸光層，且塑料透鏡與基座相連接，所述基座固定在熱沉上。

優選的，所述散熱孔均勻的分布在熱沉的底端。

優選的，所述基座為兩層臺階狀，且塑料透鏡的兩端固定在基座上，同時塑料透鏡為橢圓形。

優選的，所述吸光層的厚度為1mm。

優選的，所述LED芯片位于熱沉的正中間位置，且通過金線與基座上相應的焊點相連接。

優選的，所述卡塊為旋轉裝置，且旋轉范圍為0-90°。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該LED封裝結構，整體結構緊湊，設計合理，散熱性能好，使用壽命長，滿足了客戶的使用需求，將基座設置成臺階狀，有效的增強了光的反射效率，設有鋁基板和散熱孔，使得該裝置的散熱性進一步得到加強，且鋁基板和熱沉之間通過卡塊和卡槽相固定，大大的節約了封裝膠的使用量，降低了整個裝置的制造成本，且便于拆卸安裝，二次回收鋁基板，避免了由于LED芯片損壞，對鋁基板的大量浪費，吸光層的設置，可以有效的對光源進行吸收，然后經過塑料透鏡進行發散，大大的提高了光通量。

附圖說明

圖1為本實用新型結構內部示意圖；

圖2為本實用新型結構外觀主視示意圖。

圖中：1、填充物，2、熒光粉層，3、金線，4、熱沉，5、散熱孔，6、基座，7、塑料透鏡，8、LED芯片，9、粘接膠，10、鋁基板，11、吸光層，12、卡塊，13、卡槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。