[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720117501.7
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN206432288U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 鄧輝;喻晶晶
• 申請（專利權）人: 東莞市標星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，包括填充物（1）、熒光粉層（2）、金線（3）、熱沉（4）、散熱孔（5）、基座（6）、塑料透鏡（7）、LED芯片（8）、粘接膠（9）、鋁基板（10）、吸光層（11）、卡塊（12）和卡槽（13），其特征在于：所述填充物（1）的下方固定設置有熒光粉層（2），且熒光粉層（2）內側固定安裝有LED芯片（8），所述LED芯片（8）的下方固定設置有粘接膠（9），且粘接膠（9）的下方固定安裝有鋁基板（10），所述熱沉（4）的上方固定安裝有鋁基板（10），且熱沉（4）的上端兩側設有卡槽（13），所述鋁基板（10）的下方固定設置有卡塊（12），所述熱沉（4）的底端表面固定設置有散熱孔（5），所述LED芯片（8）的兩側連接有金線（3），且金線（3）與基座（6）相連接，所述塑料透鏡（7）的表面設置有吸光層（11），且塑料透鏡（7）與基座（6）相連接，所述基座（6）固定在熱沉（4）上。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述散熱孔（5）均勻的分布在熱沉（4）的底端。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述基座（6）為兩層臺階狀，且塑料透鏡（7）的兩端固定在基座（6）上，同時塑料透鏡（7）為橢圓形。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述吸光層（11）的厚度為1mm。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片（8）位于熱沉（4）的正中間位置，且通過金線（3）與基座（6）上相應的焊點相連接。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述卡塊（12）為旋轉裝置，且旋轉范圍為0-90°。