[實用新型]LED用EMC面光源

有效

• 申請號: 201720117417.5
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN206379374U
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 劉志亮;林群超;林群立;洪馬余;李輝
• 申請（專利權）人: 珠海市金勝電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，特別涉LED用EMC面光源。

背景技術

現有技術的面光源是將單顆LED貼在線路板上制成，工序多，生產效率、生產良率低，光色一致性差、LED芯片通過LED支架、錫膏、線路板后再將熱量傳遞到環境中，熱阻高、散熱差，LED光衰快、亮度低。

實用新型內容

基于此，針對現有技術，本實用新型的所要解決的技術問題就是提供一種散熱良好、亮度高、光色均勻、色區集中的LED用EMC面光源。

本實用新型的技術方案為：

一種LED用EMC面光源，包括長條形EMC支架、焊盤、銅材、LED晶片，所述長條形EMC支架為工字型結構，設上下容置凹腔，所述銅材嵌裝在所述容置凹腔中，所述LED晶片固晶在所述工字型結構的主架中部，上下相對的所述容置凹腔的所述銅材間隔地上部從左邊、下部從右邊，或上部從右邊、下部從左邊，與相鄰的所述容置凹腔的所述銅材相互電導通，所述長條形EMC支架兩側為豎直平行設置的所述焊盤，所述LED晶片的兩電極分別與上下所述銅材通過金屬粉末硅膠混合物粘連實現電氣連接。

在其中一個實施例中，所述長條形EMC支架包括工字封裝主架、上腔導通口和下腔導通口，所述銅材嵌裝在所述工字封裝主架兩側，所述銅材通過所述上腔導通口與上部相鄰的所述銅材電導通，或通過所述下腔導通口與下部相鄰的所述銅材電導通。

在其中一個實施例中，所述焊盤包括正極焊盤和負極焊盤。

在其中一個實施例中，LED晶片為倒裝LED芯片。

在其中一個實施例中，所述倒裝LED芯片點膠固晶在所述長條形EMC支架上。

相對現有技術，本實用新型的LED用EMC面光源，芯片直接倒裝在支架上面點膠成型，減少了熱流傳遞通道，降低熱阻，提升產品散熱、產品亮度和發光角度，光色均勻、色區集中性好。

附圖說明

圖1為本實用新型的LED用EMC面光源結構俯視圖。

圖中，10--焊盤；11--正極焊盤；12--負極焊盤；20--銅材；30--長條形EMC支架；31--工字封裝主架；32--上腔導通口；33--下腔導通口；40--LED晶片。

具體實施方式

下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。

圖1給出了本實用新型的LED用EMC面光源結構俯視圖，由圖可知，該LED用EMC面光源，包括長條形EMC支架30、焊盤10、銅材20、LED晶片40，長條形EMC支架30為工字型結構，設上下容置凹腔，銅材20嵌裝在0容置凹腔中，LED晶片40固晶在工字型結構的主架中部，上下相對的容置凹腔的銅材20間隔地上部從左邊、下部從右邊，或上部從右邊、下部從左邊，與相鄰的容置凹腔的銅材20相互電導通，長條形EMC支架30兩側為豎直平行設置的焊盤10， LED晶片40的兩電極分別與上下銅材20通過金屬粉末硅膠混合物粘連實現電氣連接。

長條形EMC支架30包括工字封裝主架31、上腔導通口32和下腔導通口33，銅材20嵌裝在工字封裝主架31兩側，銅材20通過上腔導通口32與上部相鄰的銅材20電導通，或通過下腔導通口33與下部相鄰的銅材20電導通。焊盤10包括正極焊盤11和負極焊盤12。LED晶片40為倒裝LED芯片。倒裝LED芯片點膠固晶在長條形EMC支架10上。

從上面可知，本實用新型的LED用EMC面光源，芯片直接倒裝在支架上面點膠成型，減少了熱流傳遞通道，降低熱阻，提升產品散熱、產品亮度和發光角度，光色均勻、色區集中性好。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。