[實用新型]LED用EMC面光源有效
| 申請號： | 201720117417.5 | 申請日： | 2017-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN206379374U | 公開（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發明（設計）人： | 劉志亮;林群超;林群立;洪馬余;李輝 | 申請（專利權）人： | 珠海市金勝電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 519060 廣東省珠海市南屏屏*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led emc 光源 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED用EMC面光源，其特征在于，包括長條形EMC支架、焊盤、銅材、LED晶片，所述長條形EMC支架為工字型結構，設上下容置凹腔，所述銅材嵌裝在所述容置凹腔中，所述LED晶片固晶在所述工字型結構的主架中部，上下相對的所述容置凹腔的所述銅材間隔地上部從左邊、下部從右邊，或上部從右邊、下部從左邊，與相鄰的所述容置凹腔的所述銅材相互電導通，所述長條形EMC支架兩側為豎直平行設置的所述焊盤，所述LED晶片的兩電極分別與上下所述銅材通過金屬粉末硅膠混合物粘連實現電氣連接。
2.根據權利要求1所述的LED用EMC面光源，其特征在于，所述長條形EMC支架包括工字封裝主架、上腔導通口和下腔導通口，所述銅材嵌裝在所述工字封裝主架兩側，所述銅材通過所述上腔導通口與上部相鄰的所述銅材電導通，或通過所述下腔導通口與下部相鄰的所述銅材電導通。
3.根據權利要求1所述的LED用EMC面光源，其特征在于，所述焊盤包括正極焊盤和負極焊盤。
4.根據權利要求1～3任一項所述的LED用EMC面光源，其特征在于，所述LED晶片為倒裝LED芯片。
5.根據權利要求4所述的LED用EMC面光源，其特征在于，所述倒裝LED芯片點膠固晶在所述長條形EMC支架上。
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