[實用新型]一種全自動芯片貼合封裝檢測機有效
| 申請號: | 201720114964.8 | 申請日: | 2017-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN206422044U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 謝志成 | 申請(專利權)人: | 東莞市永盛印刷機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/60;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 東莞市興邦知識產權代理事務所(特殊普通合伙)44389 | 代理人: | 饒錢,蔡喜玉 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市樟*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 芯片 貼合 封裝 檢測 | ||
技術領域
本實用新型涉及芯片貼合生產線,特別涉及一種全自動芯片貼合封裝檢測機。
背景技術
目前,傳統機型采用貼芯片、對折封裝、檢測三個工位都是獨立環節進行加工,這種獨立加工環節需要對產品多次搬運,效率低、人工勞動力大。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有技術的上述缺陷,提供一種全自動芯片貼合封裝檢測機。
為解決現有技術的上述缺陷,本實用新型提供的技術方案是:一種全自動芯片貼合封裝檢測機,包括放料工位、料帶定位工位、燙印工位、超聲波對折工位和廢料剔除工位,所述燙印工位的出料端通過送料推動滾輪裝置將已經燙印的產品送入超聲波對折工位,所述送料推動滾輪裝置包括送料伺服電機、所述送料伺服電機帶動一主滾輪,所述主滾輪的兩端分別安裝在主滾輪座上,兩個所述主滾輪座上安裝有推料滾輪座,兩個所述推料滾輪座通過推料滾輪導桿連接,所述推料滾輪導桿上設有兩個推料滾輪,兩個所述推料滾輪座上設有調節所述推料滾輪導桿壓力的調節組件。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述調節組件包括一調節支架,所述調節支架的橫桿上設有兩個調節螺絲,兩個調節螺絲的下端連接有一連接板,所述連接板連接推料滾輪導桿。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述放料工位包括卷狀芯片盤、廢料收卷盤和絲帶放料盤,所述卷狀芯片盤的料帶通過料帶導向裝置將料帶輸送至料帶定位工位,所述料帶導向裝置上設有廢料分離組件,所述卷狀芯片盤的料帶輸送至廢料分離組件位置時,廢料輸送至廢料收卷盤收集,芯片帶與絲帶放料盤輸送的絲帶貼合一起輸送至料帶定位工位。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述料帶定位工位包括轉向桿、多個定位桿組件和張力調節桿組件;
所述定位桿組件包括定位底座,所述定位底座上設有支撐桿,所述支撐桿上端安裝有一橫桿安裝塊,所述橫桿安裝塊上安裝有一橫桿;
所述張力調節桿組件包括張力調節支座,所述張力調節支座上設有腰形孔,所述腰形孔上設有一安裝板,所述安裝板上設有兩組張力調節桿組,每組張力調節桿組上設有兩根張力調節桿,每組張力調節桿組上的兩根張力調節桿上穿設有兩個寬度調節塊,料帶從兩根張力調節桿之間的間隙通過。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述燙印工位包括整體燙印工位和單邊燙印工位,料帶輸送至整體燙印工位燙印后輸送至單邊燙印工位燙印。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述超聲波對折工位上設有超聲波和切刀滾輪裝置,料帶經過切刀滾輪裝置進行切料后,超聲波對產品進行對折處理。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述廢料剔除工位包括標牌臺面,所述標牌臺面上設有輸送帶,所述標牌臺面的一端設有排料滑道,所述排料滑道與所述標牌臺面之間設有滾輪送料裝置,所述標牌臺面的后側設有剔除廢料口。
作為本實用新型全自動芯片貼合封裝檢測機的一種改進,所述料帶導向裝置上設有用于調節料帶輸送松緊度的調節手輪。
與現有技術相比,本實用新型的優點是:本實用新型的貼芯片、對折封裝、檢測三個環節一體聯動,自動化的實現,1人可以操作完成。提高機器產能與效率。提高產品合格率,降低品檢人工。
附圖說明
下面就根據附圖和具體實施方式對本實用新型及其有益的技術效果作進一步詳細的描述,其中:
圖1是本實用新型立體結構圖。
圖2是本實用新型送料推動滾輪裝置結構示意圖。
圖3是本實用新型定位桿組件結構示意圖。
圖4是本實用新型張力調節桿組件結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





