[實用新型]一種全自動芯片貼合封裝檢測機

有效

• 申請號: 201720114964.8
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN206422044U
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 謝志成
• 申請（專利權）人: 東莞市永盛印刷機械有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 東莞市興邦知識產權代理事務所(特殊普通合伙)44389
• 代理人: 饒錢,蔡喜玉

1.一種全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，包括放料工位、料帶定位工位、燙印工位、超聲波對折工位和廢料剔除工位，所述燙印工位的出料端通過送料推動滾輪裝置將已經燙印的產品送入超聲波對折工位，所述送料推動滾輪裝置包括送料伺服電機、所述送料伺服電機帶動一主滾輪，所述主滾輪的兩端分別安裝在主滾輪座上，兩個所述主滾輪座上安裝有推料滾輪座，兩個所述推料滾輪座通過推料滾輪導桿連接，所述推料滾輪導桿上設有兩個推料滾輪，兩個所述推料滾輪座上設有調節所述推料滾輪導桿壓力的調節組件。

2.根據權利要求1所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述調節組件包括一調節支架，所述調節支架的橫桿上設有兩個調節螺絲，兩個調節螺絲的下端連接有一連接板，所述連接板連接推料滾輪導桿。

3.根據權利要求2所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述放料工位包括卷狀芯片盤、廢料收卷盤和絲帶放料盤，所述卷狀芯片盤的料帶通過料帶導向裝置將料帶輸送至料帶定位工位，所述料帶導向裝置上設有廢料分離組件，所述卷狀芯片盤的料帶輸送至廢料分離組件位置時，廢料輸送至廢料收卷盤收集，芯片帶與絲帶放料盤輸送的絲帶貼合一起輸送至料帶定位工位。

4.根據權利要求3所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述料帶定位工位包括轉向桿、多個定位桿組件和張力調節桿組件；

所述定位桿組件包括定位底座，所述定位底座上設有支撐桿，所述支撐桿上端安裝有一橫桿安裝塊，所述橫桿安裝塊上安裝有一橫桿；

所述張力調節桿組件包括張力調節支座，所述張力調節支座上設有腰形孔，所述腰形孔上設有一安裝板，所述安裝板上設有兩組張力調節桿組，每組張力調節桿組上設有兩根張力調節桿，每組張力調節桿組上的兩根張力調節桿上穿設有兩個寬度調節塊，料帶從兩根張力調節桿之間的間隙通過。

5.根據權利要求4所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述燙印工位包括整體燙印工位和單邊燙印工位，料帶輸送至整體燙印工位燙印后輸送至單邊燙印工位燙印。

6.根據權利要求5所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述超聲波對折工位上設有超聲波和切刀滾輪裝置，料帶經過切刀滾輪裝置進行切料后，超聲波對產品進行對折處理。

7.根據權利要求1所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述廢料剔除工位包括標牌臺面，所述標牌臺面上設有輸送帶，所述標牌臺面的一端設有排料滑道，所述排料滑道與所述標牌臺面之間設有滾輪送料裝置，所述標牌臺面的后側設有剔除廢料口。

8.根據權利要求2所述的全自動芯片貼合封裝檢測機，其特征在于，所述料帶導向裝置上設有用于調節料帶輸送松緊度的調節手輪。