[實用新型]一種用于LED封裝的鋁基板結構有效
| 申請號: | 201720114828.9 | 申請日: | 2017-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN206432287U | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發明(設計)人: | 滿國基 | 申請(專利權)人: | 東莞市立基電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司44245 | 代理人: | 李盛洪 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led 封裝 板結 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED封裝設備技術領域,具體為一種用于LED封裝的鋁基板結構。
背景技術
LED鋁基板主要應用于STK系列功率放大混合集成電路,摩托車以及汽車電子等領域。LED鋁基板產品問世,開啟散熱應用行業的發展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點,隨著生產技術、設備的改良,產品價格加速合理化,進而擴大LED產業的應用領域,如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發成功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使LED產業未來的市場領域更寬廣。
目前,現有的LED鋁基板一般包括線路層、絕緣層和鋁板層,并且直接將LED芯片封裝在線路層上,這樣不僅降低了熱阻,而且還使LED鋁基板的散熱功能處于瓶頸期,不能有效的散熱,降低了LED芯片的發光效率,縮短了LED芯片的使用壽命。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于LED封裝的鋁基板結構,以解決上述背景技術中提出的問題,所具有的有益效果是:該設備,在鋁基板內部設置了石墨取熱芯,石墨取熱芯的一端直接與LED芯片底端連接,另一端固定在鋁板中,因石墨具有很高的導熱性能,從而能夠繞過絕緣層直接將LED芯片產生的熱量傳導至鋁板上,進而提高了LED鋁基板的散熱能力。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于LED封裝的鋁基板結構,包括鋁基板本體,所述鋁基板本體上設置有LED芯片安裝孔,且鋁基板本體的頂部固定有LED芯片本體,所述LED芯片本體包括芯片底座和LED芯片,且芯片底座位于LED芯片的下方,所述鋁基板本體包括絕緣層、導熱硅膠墊片、反光鋁板、敷銅層、阻焊層、鋁板和鋁散熱鰭片,且導熱硅膠墊片位于鋁板和鋁散熱鰭片之間,鋁板位于絕緣層和導熱硅膠墊片之間,絕緣層位于阻焊層和鋁板之間,阻焊層位于絕緣層和敷銅層之間,敷銅層位于阻焊層和反光鋁板之間,反光鋁板位于敷銅層和芯片底座之間,所述鋁基板本體內部安裝的取熱芯的頂部與芯片底座連接,底部位于鋁板的內部。
優選的,所述取熱芯主要由導熱系數較高的石墨材料構件制成。
優選的,所述LED芯片安裝孔共設置有若干個,且若干個LED芯片安裝孔分別安裝在鋁基板本體上。
優選的,所述絕緣層主要由環氧樹脂、氧化鋁、碳化硅、二氧化硅和氮化鋁組成。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:在鋁基板內部設置了石墨取熱芯,石墨取熱芯的一端直接與LED芯片底端連接,另一端固定在鋁板中,因石墨具有很高的導熱性能,從而能夠繞過絕緣層直接將LED芯片產生的熱量傳導至鋁板上,進而提高了LED鋁基板的散熱能力,另外還設置了反光鋁板,通過反光鋁板的鏡面效果對LED芯片發射出的光線進行反射,提高了發光效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的外觀圖;
圖2為本實用新型的結構示意圖。
圖中:1-鋁基板本體;2-LED芯片安裝孔;3-LED芯片本體;4-絕緣層;5-導熱硅膠墊片;6-反光鋁板;7-芯片底座;8-取熱芯;9-敷銅層;10-阻焊層;11-鋁板;12-鋁散熱鰭片;13-LED芯片。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1和圖2,本實用新型提供的一種用于LED封裝的鋁基板結構,包括鋁基板本體1,鋁基板本體1上設置有LED芯片安裝孔2,且鋁基板本體1的頂部固定有LED芯片本體3,LED芯片本體3包括芯片底座7和LED芯片13,且芯片底座7位于LED芯片13的下方,鋁基板本體1包括絕緣層4、導熱硅膠墊片5、反光鋁板6、敷銅層9、阻焊層10、鋁板11和鋁散熱鰭片12,且導熱硅膠墊片5位于鋁板11和鋁散熱鰭片12之間,鋁板11位于絕緣層4和導熱硅膠墊片5之間,絕緣層4位于阻焊層10和鋁板11之間,阻焊層10位于絕緣層4和敷銅層9之間,敷銅層9位于阻焊層10和反光鋁板6之間,反光鋁板6位于敷銅層9和芯片底座7之間,鋁基板本體1內部安裝的取熱芯8的頂部與芯片底座7連接,底部位于鋁板11的內部。
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