[實用新型]一種用于LED封裝的鋁基板結構

有效

• 申請號: 201720114828.9
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN206432287U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 滿國基
• 申請（專利權）人: 東莞市立基電子材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 李盛洪

1.一種用于LED封裝的鋁基板結構，包括鋁基板本體(1)，其特征在于：所述鋁基板本體(1)上設置有LED芯片安裝孔(2)，且鋁基板本體(1)的頂部固定有LED芯片本體(3)，所述LED芯片本體(3)包括芯片底座(7)和LED芯片(13)，且芯片底座(7)位于LED芯片(13)的下方，所述鋁基板本體(1)包括絕緣層(4)、導熱硅膠墊片(5)、反光鋁板(6)、敷銅層(9)、阻焊層(10)、鋁板(11)和鋁散熱鰭片(12)，且導熱硅膠墊片(5)位于鋁板(11)和鋁散熱鰭片(12)之間，鋁板(11)位于絕緣層(4)和導熱硅膠墊片(5)之間，絕緣層(4)位于阻焊層(10)和鋁板(11)之間，阻焊層(10)位于絕緣層(4)和敷銅層(9)之間，敷銅層(9)位于阻焊層(10)和反光鋁板(6)之間，反光鋁板(6)位于敷銅層(9)和芯片底座(7)之間，所述鋁基板本體(1)內部安裝的取熱芯(8)的頂部與芯片底座(7)連接，底部位于鋁板(11)的內部。

2.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板結構，其特征在于：所述取熱芯(8)主要由導熱系數較高的石墨材料構件制成。

3.根據權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板結構，其特征在于：所述LED芯片安裝孔(2)共設置有若干個，且若干個LED芯片安裝孔(2)分別安裝在鋁基板本體(1)上。