[實用新型]一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720112719.3 | 申請日： | 2017-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN206533608U | 公開（公告）日： | 2017-09-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 傅傳琦;羅健;黃先海;鐘彩云;徐新愿;周漢靈 | 申請（專利權(quán)）人： | 梅州市鴻利線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐慶蓮 |
| 地址： | 514031*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 阻抗 多層 絕緣 金屬 基線 | ||
1.一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：包括上陶瓷板A(1)、散熱片(2)、下陶瓷板A(3)、第一阻焊油墨層(4)、第二阻焊油墨層(5)、金屬框(6)、上導(dǎo)熱膠層A(7)、第一線路板(8)、上導(dǎo)熱膠層B(9)、上陶瓷板B(10)、中導(dǎo)熱膠層(11)、下陶瓷板B(12)、下導(dǎo)熱膠層B(13)、第二線路板(14)和下導(dǎo)熱膠層A(15)，所述金屬框(6)的內(nèi)側(cè)中部固定安裝中導(dǎo)熱膠層(11)，所述金屬框(6)的外壁均勻分布有散熱片(2)，所述中導(dǎo)熱膠層(11)頂部設(shè)有上陶瓷板B(10)，所述上陶瓷板B(10)的頂部設(shè)有上導(dǎo)熱膠層B(9)，所述上導(dǎo)熱膠層B(9)的頂部設(shè)有第一線路板(8)，所述第一線路板(8)的頂部設(shè)有上導(dǎo)熱膠層A(7),所述上導(dǎo)熱膠層A(7)的頂部設(shè)有上陶瓷板A(1)，所述上陶瓷板A(1)的頂部設(shè)有第一阻焊油墨層(4)，所述中導(dǎo)熱膠層(11)底部設(shè)有下陶瓷板B(12)，所述下陶瓷板B(12)的底部設(shè)有下導(dǎo)熱膠層B(13)，所述下導(dǎo)熱膠層B(13)的底部設(shè)有第二線路板(14)，所述第二線路板(14)的底部設(shè)有下導(dǎo)熱膠層A(15),所述下導(dǎo)熱膠層A(15)的底部設(shè)有下陶瓷板A(3)，所述下陶瓷板A(3)的底部設(shè)有第二阻焊油墨層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述上陶瓷板A(1)、上陶瓷板B(10)、下陶瓷板A(3)以及下陶瓷板B(12)均為氧化鈹陶瓷板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述散熱片(2)與金屬框(6)進行焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述金屬框(6)和散熱片(2)均為銅材質(zhì)。
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