[實用新型]適合高密度排線的柔性線路板

有效

• 申請號: 201720112695.1
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN206461832U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 張奕
• 申請（專利權）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司11275
• 代理人: 劉憲池

1.一種適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：包括雙面柔性線路板或多層柔性線路板，所述多層柔性線路板由多個雙面柔性線路板粘合而形成，所述雙面柔性線路板包括雙面柔性覆銅板、分別設于所述雙面柔性覆銅板的正面和背面的上電鍍銅層、下電鍍銅層以及分別與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層貼合的上保護膜和下保護膜；其中，所述雙面柔性覆銅板上設置有若干個孔徑為25μm的小通孔，所述小通孔用作層間導電通道，且所述小通孔內填充滿有導電材料，所述上電鍍銅層和下電鍍銅層的厚度為3-6um。

2.根據權利要求1所述的適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：所述小通孔的孔環為100μm。

3.根據權利要求1所述的適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：所述小通孔內通過電鍍金屬的方式實現鍍封，所述導電材料為所述金屬。

4.根據權利要求3所述的適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：所述小通孔內通過電鍍銅的方式實現鍍封，且所述小通孔內填充滿的銅料與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層相連接。

5.根據權利要求1所述的適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：所述小通孔為鐳射激光鉆孔。

6.根據權利要求1所述的適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：通過層壓或快壓的方式于所述上電鍍銅層的表面設置所述上保護膜；和/或，通過層壓或快壓的方式于所述下電鍍銅層的表面設置所述下保護膜。

7.根據權利要求1所述的適合高密度排線的柔性線路板，其特征在于：所述上電鍍銅層和/或下電鍍銅層通過半蝕刻工藝將其厚度控制在設定的范圍內。