[實用新型]適合高密度排線的柔性線路板

有效

• 申請號: 201720112695.1
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN206461832U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 張奕
• 申請（專利權）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司11275
• 代理人: 劉憲池

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板，特別是涉及一種適合高密度排線的柔性線路板。

背景技術

柔性線路板(簡稱軟板或FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為制作基材的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。隨著電子產品的更新換代，柔性線路板也在迎合電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢。在有限的區域內實現更多的功能是柔性線路板未來的發展趨勢，這就需要軟板能夠提高空間利用率，增加排線密度。

雙面柔性線路板的結構是：位于中間的一層介質，分別位于兩面的走線層。多層柔性線路板的結構是：多層走線層，每兩層走線層之間是介質層，多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。鍍通孔的孔徑和孔環的大小及線路的粗細是能否滿足高密度柔板需求的關鍵。傳統的柔性線路板的鍍通孔為0.1mm-0.15mm，例如如圖1和2所示的傳統通孔的孔徑為75μm，孔環為100μm，孔徑和孔環的總面積為96162.5μm²。傳統的柔性線路板的通孔孔徑和孔環較大，空間利用率低，不利于高密度排線，此外，電鍍后不能使用半蝕刻工藝而減小銅面的厚度，因而無法實現超細線路制作。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型目的在于提供一種適合高密度排線的柔性線路板，以克服現有技術的不足。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種適合高密度排線的柔性線路板，包括雙面柔性線路板或多層柔性線路板，所述多層柔性線路板由多個雙面柔性線路板粘合而形成，所述雙面柔性線路板包括雙面柔性覆銅板、分別設于所述雙面柔性覆銅板的正面和背面的上電鍍銅層、下電鍍銅層以及分別與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層貼合的上保護膜和下保護膜；其中，所述雙面柔性覆銅板上設置有若干個孔徑為25μm的小通孔，所述小通孔用作層間導電通道，且所述小通孔內填充滿有導電材料，所述上電鍍銅層和下電鍍銅層的厚度為3-6um。

優選的，所述小通孔的孔環為100μm。

優選的，所述小通孔內通過電鍍金屬的方式實現鍍封，所述導電材料為所述金屬。

進一步的，所述小通孔內通過電鍍銅的方式實現鍍封，且所述小通孔內填充滿的銅料與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層相連接。

優選的，所述小通孔為鐳射激光鉆孔。

優選的，通過層壓或快壓的方式于所述上電鍍銅層的表面設置所述上保護膜；和/或，通過層壓或快壓的方式于所述下電鍍銅層的表面設置所述下保護膜。

優選的，所述上電鍍銅層和/或下電鍍銅層通過半蝕刻工藝將其厚度控制在設定的范圍內。

與現有技術相比，本實用新型的優點至少在于：

相比于現有的柔性線路板的通孔，本實用新型中的小通孔的孔徑和孔環更小，即孔徑只有25μm，在相同的電鍍厚度下，本實用新型中的小通孔可以實現鍍封，達到填孔效果，且孔內無縫隙，有利于高密度排線；由于孔內無縫隙，在后續制程中，可根據實際需要，通過半蝕刻工藝控制銅厚在設定的范圍內，該范圍內的薄銅更有利于細線路的制作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中或現有技術中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為現有技術中的柔性線路板的俯視圖；

圖2為現有技術中的柔性線路板的剖視圖；

圖3為本實用新型實施例所公開的適合高密度排線的柔性線路板的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例所公開的雙面柔性覆銅板的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例所公開的小通孔的結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例所公開的適合高密度排線的柔性線路板的制備工藝流程圖；

圖7為現有技術中的柔性線路板的排線密度示意圖；

圖8為本實用新型實施例所公開的適合高密度排線的柔性線路板的排線密度示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。