[實用新型]一種節能型太陽能電池硅片清洗裝置有效
| 申請號: | 201720112466.X | 申請日: | 2017-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN206422051U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 金海平 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 318000 浙江省臺*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 節能型 太陽能電池 硅片 清洗 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于光伏組件生產技術領域,涉及一種節能型太陽能硅片清洗裝置以及清洗方法。
背景技術
光伏行業是一個新興的行業,隨著光伏行業的快速發展,太陽能發電對單、多晶硅的要求量增大,同時對單、多晶硅的加工設備要求更高。伴隨集成電路制造工藝的不斷進步,半導體器件的體積正變得越來越小,這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能,所以,硅片清洗工藝也變得越來越重要。太陽能電池硅片在切割后必需經過多級清洗,以去除附著在硅片表面的砂漿、金屬雜質和有機物等雜質。目前所用清洗設備為多級槽式清洗機,通常含有三級以上清洗槽,待清洗硅片從第一級清洗槽開始逐級清洗后移出,在第一清洗槽中硅片表面附著的雜質最多,以后將逐級減少。在現有的多級清洗槽結構中,每一級清洗槽有獨立的進水和出水系統,每級都有廢水排出,各級清洗槽中所排出的污水直接排放,清洗硅片所需消耗的水量很大,這樣不僅耗水量大,能耗大,而且還會污染環境,不利于光伏產業的長期發展。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題,提出了一種節能型太陽能硅片清洗裝置以及清洗方法,清洗液得到循環利用,清洗液的進出過程中充分利用到其它環節的余溫,降低了能耗。
本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:
一種節能型太陽能硅片清洗裝置,包括機架和裝載硅片的硅片架,機架上設有縱橫排列的第一清洗室、第二清洗室、第三清洗室、第四清洗室、第五清洗室、第六清洗室、第七清洗室、第八清洗室、第九清洗室、第一干燥室、第二干燥室、第三干燥室和第四干燥室;第二清洗室處于第一橫列;第四清洗室、第一干燥室和第三清洗室處于第二橫列,且第一干燥室處于第四清洗室和第三清洗室之間;第五清洗室、第二干燥室、第一清洗室、第四干燥室和第九清洗室處于第三橫列,且第二干燥室處于第五清洗室和第一清洗室之間,第四干燥室處于第一清洗室和第九清洗室之間;第六清洗室、第三干燥室和第八清洗室處于第四橫列,且第三干燥室處于第六清洗室和第八清洗室之間;第七清洗室處于第五橫列;第五清洗室處于第一縱列;第四清洗室、第二干燥室和第六清洗室處于第二縱列,且第二干燥室處于第四清洗室和第六清洗室之間;第二清洗室、第一干燥室、第一清洗室、第三干燥室和第七清洗室處于第三縱列,且第一干燥室處于第二清洗室和第一清洗室之間,第三干燥室處于第一清洗室和第七清洗室之間;第三清洗室、第四干燥室和第八清洗室處于第四縱列,且第四干燥室處于第三清洗室和第八清洗室之間;第九清洗室處于第五縱列;該硅片清洗裝置還包括將硅片架在各清洗室和各干燥室之間進行移動的硅片架換位機構,硅片架換位機構包括提升硅片架的升降組件以及導軌組,升降組件的上端可滑動地固定在導軌組,升降組件的下端可拆卸地連接硅片架,導軌組通過支架固定在機架的上方;第二清洗室的進液口連接進液管二,進液管二與純水罐相連,第二清洗室的出液口連接排液管二,排液管二與廢液池相連;第四清洗室的進液口連接進液管四,進液管四與酸性溶液儲液罐一相連,進液管四依次穿設第三清洗室和第一干燥室,并延伸至第四清洗室,第四清洗室的出液口連接排液管四,排液管四依次穿設第二干燥室和第六清洗室,并與廢液池相連;第五清洗室的進液口連接進液管五,進液管五與純水罐相連,進液管五依次穿設第四清洗室、第二干燥室,并延伸至第五清洗室,第五清洗室的出液口連接排液管五,排液管五依次穿設第二干燥室、第六清洗室、第三干燥室和第七清洗室,并與廢液池相連;第六清洗室的進液口連接進液管六,進液管六與堿性溶液儲液罐相連,進液管六依次穿設第五清洗室和第二干燥室,并延伸至第六清洗室,第六清洗室的出液口連接排液管六,排液管六依次穿設第三干燥室和第八清洗室,并與廢液池相連;第七清洗室的進液口連接進液管七,進液管七與純水罐相連,進液管七依次穿設第六清洗室、第三干燥室,并延伸至第七清洗室;第七清洗室的出液口連接排液管七,排液管七依次穿設第三干燥室、第八清洗室和第四干燥室,并延伸至第一清洗室,排液管七與第一清洗室的進液口相連;第一清洗室的出液口連接排液管一,排液管一依次穿設第一干燥室和第三清洗室,并與廢液池相連;第八清洗室的進液口連接進液管八,進液管八與酸性溶液儲液罐二相連,第八清洗室的出液口連接排液管八,進液管八依次穿設第七清洗室和第三干燥室,并延伸至第八清洗室;排液管八穿設第四干燥室并延伸至第三清洗室,排液管八與第三清洗室的進液口相連;第三清洗室的出液口連接排液管三,排液管三依次穿設第一干燥室和第四清洗室,并與廢液池相連;;第九清洗室的進液口連接進液管九,進液管九與純水罐相連,第九清洗室的出液口連接排液管九,排液管九依次穿設第四干燥室、第一清洗室和第二干燥室并延伸至第五清洗室,排液管九與第五清洗室的進液口相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





