[實用新型]一種MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201720106652.2
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN206533541U
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 詹竣凱;李俊;蔡孟錦
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術領域

本實用新型涉及一種MEMS麥克風，更準確地說，涉及一種具有泄壓功能的MEMS麥克風。

背景技術

MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極板構成了電容器并集成在硅晶片上，實現聲電的轉換。傳統的振膜的制作工藝是在硅基底上做一層氧化層，然后在氧化層上利用沉積的方式制作一層振膜，經過摻雜、回火后，蝕刻出所所需的圖形，振膜通過其邊緣的鉚釘點固定在基底上。當然，還需要從振膜上引出電極，通過振膜的振動，改變振膜與背極板之間的距離，從而將聲音信號轉換為電信號。

當MEMS麥克風受到機械沖擊、吹氣、跌落時，其中的MEMS芯片會受到較大的聲壓沖擊，這往往會使振膜受到過大的壓力而導致破裂受損，從而導致整個麥克風的失效。為了解決此問題，通常會在振膜上設置泄壓裝置，通過該泄壓裝置可以緩沖振膜所受到的沖擊。這種結構存在的弊端是：泄壓通道的數量必須滿足吹氣壓力釋放的下限才能達到預期效果，但是在薄膜上開過多的孔洞，勢必會降低薄膜的整體剛性；而且在跌落過程中，過多的孔洞與開槽設計易使振膜產生破裂，可靠性極差。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種MEMS麥克風的新技術方案。

根據本實用新型的第一方面，提供了一種MEMS麥克風，包括具有背腔的襯底，在所述襯底上設置有由振膜和背極、支撐部構成的平板電容器結構；在所述振膜上設置有泄壓裝置，在所述振膜與背極之間形成了保壓通道，所述振膜上的泄壓裝置構成了該保壓通道的入口。

可選地，在所述背極上設置有主泄壓孔，所述主泄壓孔設置在背極上相對遠離泄壓裝置的位置上，所述保壓通道由振膜、背極上位于主泄壓孔、泄壓裝置之間的區域圍成。

可選地，所述主泄壓孔的孔徑在5-10μm之間。

可選地，所述泄壓裝置位于振膜的中部區域，所述主泄壓孔分布在背極邊緣的周向上。

可選地，所述泄壓裝置均勻分布在振膜的邊緣位置，所述主泄壓孔設置在背極的中部區域。

可選地，所述泄壓裝置、主泄壓孔分別設置在振膜、背極上相對的兩端。

可選地，在所述背極上除主泄壓孔的位置還設置有副泄壓孔，且所述副泄壓孔的孔徑小于主泄壓孔。

可選地，所述背極上位于保壓通道區域的副泄壓孔的孔徑在2.5-5μm之間。

可選地，所述副泄壓孔分布在距離泄壓裝置50μm的范圍內。

可選地，所述泄壓裝置為閥瓣結構或者孔結構。

本實用新型的麥克風，通過進入至保壓通道內的氣壓與振膜外界受到的瞬間沖擊力進行對抗，來獲得二者之間的動態平衡，可以很好地緩沖振膜所受到的沖擊力；采用這種結構的泄壓方式，使得不用在振膜上進行過多的泄壓設計，保證了振膜的可靠性。

本實用新型的發明人發現，在現有技術中，通常會在振膜上設置泄壓裝置，通過該泄壓裝置可以緩沖振膜所受到的沖擊。這種結構存在的弊端是：泄壓通道的數量必須滿足吹氣壓力釋放的下限才能達到預期效果，但是在薄膜上開過多的孔洞，勢必會降低薄膜的整體剛性；而且在跌落過程中，過多的孔洞與開槽設計易使振膜產生破裂，可靠性極差。因此，本實用新型所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本實用新型是一種新的技術方案。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型麥克風第一實施方式的結構示意圖。

圖2是本實用新型麥克風第二實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。