[實用新型]傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720101638.3 | 申請日: | 2017-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN206639778U | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王剛 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李時云 |
| 地址: | 300385 天津市西青*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳輸 裝置 監(jiān)控 系統(tǒng) | ||
1.一種傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,用于監(jiān)控一傳輸裝置的運動振幅,所述傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng)包括:
光發(fā)射器,連接所述傳輸裝置,所述光發(fā)射器發(fā)出一光;
光接收器,連接所述傳輸裝置,所述光接收器具有用于接收所述光的接收面;以及
根據(jù)所述傳輸裝置的運動改變所述光接收器接收所述光的情況的彈性單元,所述彈性單元連接所述傳輸裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng)還包括:
移動靶,所述移動靶中設(shè)置有一槽;
當所述傳輸裝置靜止時,所述光從所述槽中穿過,并照射到所述光接收器的接收面。
3.如權(quán)利要求2所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述移動靶通過所述彈性單元連接所述傳輸裝置。
4.如權(quán)利要求3所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述移動靶的底端連接所述彈性單元。
5.如權(quán)利要求2所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述槽為環(huán)形槽。
6.如權(quán)利要求5所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述槽位于所述移動靶的側(cè)壁處。
7.如權(quán)利要求5所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述槽為圓環(huán)形槽或方環(huán)形槽。
8.如權(quán)利要求5所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述移動靶為圓柱形或方柱形。
9.如權(quán)利要求5所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng)還包括:
至少一改變所述光在所述槽內(nèi)傳播方向的反射板。
10.如權(quán)利要求9所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述反射板設(shè)置在所述移動靶外,并與所述槽相對。
11.如權(quán)利要求9所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng)包括三個所述反射板,所述光在每個所述反射板處的傳播方向改變90°。
12.如權(quán)利要求2所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述槽具有兩相鄰的斜面,當所述傳輸裝置震動時,至少部分所述光照射到所述斜面上,所述光接收器的接收面接收到的光減少或接受不到所述光。
13.如權(quán)利要求2所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述槽具有一曲面,當所述傳輸裝置震動時,至少部分所述光照射到所述曲面上,所述光接收器的接收面接收到的光減少或接受不到所述光。
14.如權(quán)利要求1所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述光發(fā)射器通過所述彈性單元連接所述傳輸裝置。
15.如權(quán)利要求1所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述光接收器通過所述彈性單元連接所述傳輸裝置。
16.如權(quán)利要求1至15中任意一項所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述彈性單元通過一固定座固定在所述傳輸裝置上。
17.如權(quán)利要求1所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述光發(fā)射器為激光發(fā)射器。
18.如權(quán)利要求1所述的傳輸裝置監(jiān)控系統(tǒng),其特征在于,所述彈性單元為彈簧。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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