[實(shí)用新型]一種發(fā)熱芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720100147.7
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN206522840U
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張俊昌
• 申請（專利權(quán)）人: 張俊昌
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;H05B3/20;H05B3/02
• 代理公司: 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11210
• 代理人: 史靜

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電地暖技術(shù)領(lǐng)域，具體來說，涉及一種發(fā)熱芯片。

背景技術(shù)

地暖就是以整個地面為散熱器，通過地板或瓷磚輻射層中的熱媒，均勻加熱整個地面，利用地面自身的蓄熱和熱量向上輻射的規(guī)律由下至上進(jìn)行傳導(dǎo)，來達(dá)到取暖的目的。地暖芯片就是其中一種熱媒，地暖芯片通過對設(shè)置在芯片內(nèi)的發(fā)熱片通電使其發(fā)熱，進(jìn)而將熱量通過地板或瓷磚傳遞給人體。現(xiàn)有的發(fā)熱芯片在電路連接時容易發(fā)生碰線或者短路，引起漏電，十分不安全。

針對相關(guān)技術(shù)中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種發(fā)熱芯片，能夠解決上述技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種發(fā)熱芯片，包括反射膜和設(shè)于所述反射膜的上表面的發(fā)熱膜；所述發(fā)熱膜包括下層PET膜，所述下層PET膜的上表面設(shè)有發(fā)熱層，所述發(fā)熱層的上表面設(shè)有上層PET膜；所述發(fā)熱層包括并列設(shè)置的若干發(fā)熱片，所述若干發(fā)熱片的外側(cè)設(shè)有與所述若干發(fā)熱片相互配合的第一載流條，所述第一載流條上設(shè)有第一接線端口、第二接線端口和第三接線端口，所述第一載流條的前側(cè)設(shè)有第二載流條，所述第二載流條上設(shè)有第四接線端口和第五接線端口，所述第一接線端口和第四接線端口通過導(dǎo)線連接有第一防水插頭，所述第二接線端口和第五接線端口通過導(dǎo)線連接有第二防水插頭，所述第三接線端口和第五接線端口通過導(dǎo)線連接有熱保護(hù)器。

進(jìn)一步的，所述下層PET膜和反射膜上均設(shè)有用于穿設(shè)導(dǎo)線的接線端缺口，與所述第一接線端口和第四接線端口相連的導(dǎo)線穿過所述下層PET膜和反射膜與所述第一防水插頭相連，與所述第二接線端口和第五接線端口相連的導(dǎo)線穿過所述下層PET膜和反射膜與所述第二防水插頭相連，與所述第三接線端口和第五接線端口相連的導(dǎo)線穿過所述下層PET膜和反射膜與所述熱保護(hù)器相連。

進(jìn)一步的，所述反射膜的下側(cè)與所述第一接線端口和第四接線端口相對應(yīng)處覆蓋有絕緣膠泥。

進(jìn)一步的，所述反射膜的下側(cè)與所述第二接線端口、第三接線端口和第五接線端口相對應(yīng)處覆蓋有絕緣膠泥。

進(jìn)一步的，所述發(fā)熱層、上層PET膜和下層PET膜相互粘合成發(fā)熱膜。

進(jìn)一步的，所述反射膜為鋁箔材構(gòu)造或聚酰亞胺材構(gòu)造。

本實(shí)用新型的有益效果：本裝置能夠有效避免發(fā)熱芯片進(jìn)行電路連接時造成碰線或者短路，結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠、發(fā)熱穩(wěn)定、不漏電、不斷電。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的發(fā)熱芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的發(fā)熱層的主視圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的發(fā)熱芯片的接線示意圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的發(fā)熱芯片的后視圖。

圖中：

1、發(fā)熱層；2、發(fā)熱片；3、第一載流條；4、上層PET膜；5、下層PET膜；6、反射膜；7、第一接線端口；8、熱保護(hù)器；9、第一防水插頭；10、絕緣膠泥；11、第二防水插頭；12、第二接線端口；13、第三接線端口；14、第四接線端口；15、第五接線端口；16、第二載流條。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。