[實用新型]一種發(fā)熱芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720100147.7 | 申請日： | 2017-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN206522840U | 公開（公告）日： | 2017-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張俊昌 | 申請（專利權(quán)）人： | 張俊昌 |
| 主分類號： | F24D13/02 | 分類號： | F24D13/02;H05B3/20;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11210 | 代理人： | 史靜 |
| 地址： | 323000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 發(fā)熱 芯片 | ||
1.一種發(fā)熱芯片，其特征在于，包括反射膜（6）和設(shè)于所述反射膜的上表面的發(fā)熱膜；所述發(fā)熱膜包括下層PET膜（5），所述下層PET膜（5）的上表面設(shè)有發(fā)熱層（1），所述發(fā)熱層（1）的上表面設(shè)有上層PET膜（4）；所述發(fā)熱層（1）包括并列設(shè)置的若干發(fā)熱片（2），所述若干發(fā)熱片（2）的外側(cè)設(shè)有與所述若干發(fā)熱片（2）相互配合的第一載流條（3），所述第一載流條（3）上設(shè)有第一接線端口（7）、第二接線端口（12）和第三接線端口（13），所述第一載流條（3）的前側(cè)設(shè)有第二載流條（16），所述第二載流條（16）上設(shè)有第四接線端口（14）和第五接線端口（15），所述第一接線端口（7）和第四接線端口（14）通過導(dǎo)線連接有第一防水插頭（9），所述第二接線端口（12）和第五接線端口（15）通過導(dǎo)線連接有第二防水插頭（11），所述第三接線端口（13）和第五接線端口（15）通過導(dǎo)線連接有熱保護(hù)器（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱芯片，其特征在于，所述下層PET膜（5）和反射膜（6）上均設(shè)有用于穿設(shè)導(dǎo)線的接線端缺口，與所述第一接線端口（7）和第四接線端口（14）相連的導(dǎo)線穿過所述下層PET膜（5）和反射膜（6）與所述第一防水插頭（9）相連，與所述第二接線端口（12）和第五接線端口（15）相連的導(dǎo)線穿過所述下層PET膜（5）和反射膜（6）與所述第二防水插頭（11）相連；與所述第三接線端口（13）和第五接線端口（15）相連的導(dǎo)線穿過所述下層PET膜（5）和反射膜（6）與所述熱保護(hù)器（8）相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)熱芯片，其特征在于，所述反射膜的下側(cè)與所述第一接線端口（7）和第四接線端口（14）相對應(yīng)處覆蓋有絕緣膠泥（10）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱芯片，其特征在于，所述反射膜的下側(cè)與所述第二接線端口（12）、第三接線端口（13）和第五接線端口（15）相對應(yīng)處覆蓋有絕緣膠泥（10）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)熱芯片，其特征在于，所述發(fā)熱層（1）、上層PET膜（4）和下層PET膜（5）相互粘合成發(fā)熱膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的發(fā)熱芯片，其特征在于，所述反射膜（6）為鋁箔材構(gòu)造或聚酰亞胺材構(gòu)造。
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