[實用新型]一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器有效
| 申請號: | 201720098468.8 | 申請日: | 2017-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN206658186U | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發明(設計)人: | 黃大勇;王斌 | 申請(專利權)人: | 湖北泰晶電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/10 | 分類號: | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 441300 *** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 平板 陶瓷 基座 封裝 石英 晶體 諧振器 | ||
1.一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器,包括平板陶瓷基座(1)、石英晶片(2)和凸形蓋子(3),所述平板陶瓷基座(1)的中部設置有凹槽(4),所述石英晶片(2)通過銀膠固定接著在凹槽(4)內,所述凸形蓋子(3)通過膠黏劑同平板陶瓷基座(1)粘接在一起,其特征在于:所述凸形蓋子(3)的邊緣設置有階梯形包邊(5),所述包邊(5)的橫面寬度不小于平板陶瓷基座(1)的槽邊的寬度,包邊(5)的豎面高度不大于平板陶瓷基座(1)的高度。
2.根據權利要求1所述的一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器,其特征在于:所述平板陶瓷基座(1)的正反面分別設置有金屬點膠盤和金屬焊盤,平板陶瓷基座(1)上的金屬點膠盤和石英晶片(2)上的電極一一對應連接。
3.根據權利要求1所述的一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器,其特征在于:所述包邊(5)由鎳鐵合金制作而成。
4.根據權利要求1所述的一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器,其特征在于:所述膠黏劑為非導電膠粘合物。
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