[實用新型]一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201720098468.8
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN206658186U
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 黃大勇;王斌
• 申請（專利權）人: 湖北泰晶電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種音叉晶振生產領域，具體涉及一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器。

背景技術

石英晶體振蕩器簡稱為晶振，它是利用具有壓電效應的石英晶體片制成的。這種石英晶體片受到外加交變電場的作用時會產生機械振動，當交變電場的頻率與石英晶體的固有頻率相同時，振動便變得很強烈，這就是晶體諧振特性的反應。利用這種特性，就可以用石英晶體振蕩器代替LC（線圈和電容）諧振回路、濾波器等。由于石英晶體振蕩器具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩定度高等優點，被應用于家用電器和通信設備中。

中國專利授權公告號CN 204089748U，授權公告日為2015年1月7日的實用新型公開了一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器，它包括基座(5)、石英晶體(2)和凸形蓋子(1)，所述的基座(5)下表面為一平板，平板的兩側壁上設置有觸點(6)，所述的觸點(6)與基座導電線路(4)連接，所述的基座導電線路(4)的另一端設置有一膠點(3)，所述的石英晶體(2)跨設在膠點(3)上，并通過凸形蓋子(1)密封，凸形蓋子(1)密封安裝在基座(5)上。

該裝置中的凸形蓋子的邊緣未能全部覆蓋基座的邊緣，由于基座的中間設置有凹槽，因此其四周邊緣的寬度必定不大，而凸形蓋子與基座的粘接面積還不足其邊緣的寬度，兩者之間的粘結面積可想而之，這樣的粘接封裝得到的晶體諧振器產品在氣密性上有很大的局限性，并不能滿足一些高氣密性應用的要求。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術的缺點和不足，提供一種結構簡單、氣密性好的采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器。

為實現以上目的，本實用新型的技術解決方案是：一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器，包括平板陶瓷基座、石英晶片和凸形蓋子，所述平板陶瓷基座的中部設置有凹槽，所述石英晶片通過銀膠固定接著在凹槽內，所述凸形蓋子通過膠黏劑同平板陶瓷基座粘接在一起，其特征在于：所述凸形蓋子的邊緣設置有階梯形包邊，所述包邊的橫面寬度不小于平板陶瓷基座的槽邊的寬度，包邊的豎面高度不大于平板陶瓷基座的高度。

所述平板陶瓷基座的正反面分別設置有金屬點膠盤和金屬焊盤，平板陶瓷基座上的金屬點膠盤和石英晶片上的電極一一對應連接。

所述包邊由鎳鐵合金或其他金屬合金制作而成。

所述膠黏劑為非導電膠粘合物。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：

1、本實用新型在傳統的凸形蓋子邊緣設置階梯形包邊，使得凸形蓋子可以將平板陶瓷基座整體包括在內，由于接觸面積的增加，蓋子與基座之間的粘結面積也變大了，可以容納更多的膠黏劑，封裝的氣密性大大提高。

2、本實用新型中的包邊采用鎳鐵合金制成，這些合金良好的延展性可以保證包邊和基座膠粘部分的氣密度，提高封裝的氣密性。

3、本實用新型中使用的膠黏劑為非導電膠粘合物，這種膠黏劑在固化時揮發性非常小，可以確保在固化時膠粘效果達到最佳，氣密性達到最高。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：平板陶瓷基座1，石英晶片2，凸形蓋子3，凹槽4，包邊5。

具體實施方式

以下結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

參見圖1，一種采用平板陶瓷基座封裝的石英晶體諧振器，包括平板陶瓷基座1、石英晶片2和凸形蓋子3，所述陶瓷基座為平板型結構，正面有至少兩個金屬點膠盤，反面有至少兩個金屬焊盤；電子線路的獲得有兩種方式，一種是通過激光打孔的方式在平板陶瓷基座上打出微小的通孔，并在通孔內灌入導電漿，獲得電子線路；一種是通過電鍍的方式使電子線路在基座邊沿處連接，金屬點膠盤和金屬焊盤和之間通過電子線路有電連接，所述平板陶瓷基座1的中部設置有凹槽4，所述石英晶片2通過銀膠固定接著在凹槽4內，所述平板陶瓷基座1上的金屬點膠盤和石英晶片2上的電極一一對應連接，所述平板陶瓷基座1首先通過印刷的方式在其邊緣刷一層絕緣層再同凸形蓋子3通過材質為非導電膠粘合物的膠黏劑粘結在一起，所述凸形蓋子3的邊緣設置有階梯形包邊5，材料為鎳鐵合金或其他金屬合金，通過沖壓但不限于沖壓的方式制得，所述包邊5的橫面寬度不小于平板陶瓷基座1的槽邊的寬度，包邊5的豎面高度不大于平板陶瓷基座1的高度。在封裝完畢后，凸形蓋子3上的凸形腔體對應于平板陶瓷基座1上石英晶片2的位置，構成諧振腔。

本產品在制作時，先在采用激光打孔方式或者是電鍍方式得到的平板陶瓷基座1上印刷一層絕緣層，烤干之后在金屬點膠盤點入導電膠，將已經鍍好電極的石英晶片2固定接著在金屬點膠盤上，晶片電極與陶瓷基座的金屬焊盤一一對應，然后放入烤箱固化；而后在凸形蓋子3的凸型腔體邊緣和包邊5內側面涂覆一層膠粘接物，與已和石英晶片2接著好的邊緣帶有絕緣層的陶瓷基座粘接密封，凸形蓋子3的凸型腔體邊緣和包邊5內側分別與基座的邊緣和側面通過膠粘接物有機械接觸；最后放入烤箱固化，得到金屬蓋子膠粘接封裝石英晶體諧振器產品。