[實用新型]一種導熱傳導式手機散熱結構

有效

• 申請號: 201720097963.7
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN206759514U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 黃炳裕;陳宇暉;張廣程
• 申請（專利權）人: 廣州市偉粵通訊設備有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于：包括底盒(1)，所述底盒(1)的內底面上設置有第一導熱板(4)；所述第一導熱板(4)的兩端分別固定連接有第一導熱棒(3)；所述第一導熱棒(3)的端部分別穿過相對應的所述底盒(1)的側壁；所述第一導熱板(4)上表面設置有第一絕緣板(5)；所述第一絕緣板(5)上設置有電池板(12)、印刷線路板(13)和CPU(14)；所述底盒(1)上設置有底盒蓋(7)；所述底盒蓋(7)的內頂面上固定有第二導熱板(9)；所述第二導熱板(9)的兩端分別固定連接有第二導熱棒(8)；所述第二導熱棒(8)的端部分別穿過相對應的所述底盒蓋(7)的側壁；所述第二導熱板(9)的下底面上固定有第二絕緣板(10)；所述底盒蓋(7)上表面、所述第二導熱板(9)和所述第二絕緣板(10)的中間位置處分別開設有相平行的方形通孔；所述方形通孔內安裝有顯示屏(6)。

2.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述第一導熱棒(3)端部的截面與相對應的所述底盒(1)側壁的外表面平齊。

3.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述第二導熱棒(8)端部的截面與相對應的所述底盒蓋(7)側壁的外表面平齊。

4.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述底盒(1)未與所述第一導熱棒(3)連接的兩個側面上分別開設有若干個第一散熱孔(2)。

5.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述底盒蓋(7)未與所述第二導熱棒(8)連接的兩個側面上分別開設有若干個第二散熱孔(11)。

6.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述第一導熱板(4)兩端設置的所述第一導熱棒(3)的數量均為四根。

7.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述第二導熱板(9)兩端設置的所述第二導熱棒(8)的數量均為四根。

8.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述第一導熱棒(3)以及第二導熱棒(8)均采用的是銅導熱棒。

9.如權利要求1所述的一種導熱傳導式手機散熱結構，其特征在于，所述第一導熱板(4)以及第二導熱板(9)均采用的是銅導熱板。