[實用新型]一種導熱傳導式手機散熱結構

有效

• 申請號: 201720097963.7
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN206759514U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 黃炳裕;陳宇暉;張廣程
• 申請（專利權）人: 廣州市偉粵通訊設備有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及手機散熱結構領域，特別涉及一種導熱傳導式手機散熱結構。

背景技術

目前的手機散熱結構，多數是在結構上直接開設散熱孔或者在結構內部設置排風扇，然后將手機內的電池以及CPU工作時產生的大量熱量排出，這樣的方式會導致達不到理想的散熱效果和在結構內部直接設置冷凝裝置進行直接降溫，但是直接降溫的同時會影響結構內的手機內部器件的工作效果。

綜上所述，目前的手機散熱結構，存在散熱效果較差和使用直接降溫的方式會影響結構內的手機內部器件的工作效果的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種導熱傳導式手機散熱結構，可以解決現有技術中，目前的手機散熱結構，存在散熱效果較差和使用直接降溫的方式會影響結構內的手機內部器件的工作效果的問題。

本實用新型提供了一種導熱傳導式手機散熱結構，包括底盒，所述底盒的內底面上設置有第一導熱板；所述第一導熱板的兩端分別固定連接有第一導熱棒；所述第一導熱棒的端部分別穿過相對應的所述底盒的側壁；所述第一導熱板上表面設置有第一絕緣板；所述第一絕緣板上設置有電池板、印刷線路板和CPU；所述底盒上設置有底盒蓋；所述底盒蓋的內頂面上固定有第二導熱板；所述第二導熱板的兩端分別固定連接有第二導熱棒；所述第二導熱棒的端部分別穿過相對應的所述底盒蓋的側壁；所述第二導熱板的下底面上固定有第二絕緣板；所述底盒蓋上表面、所述第二導熱板和所述第二絕緣板的中間位置處分別開設有相平行的方形通孔；所述方形通孔內安裝有顯示屏。

較佳地，所述第一導熱棒端部的截面與相對應的所述底盒側壁的外表面平齊。

較佳地，所述第二導熱棒端部的截面與相對應的所述底盒蓋側壁的外表面平齊。

較佳地，所述底盒未與所述第一導熱棒連接的兩個側面上分別開設有若干個第一散熱孔。

較佳地，所述底盒蓋未與所述第二導熱棒連接的兩個側面上分別開設有若干個第二散熱孔。

較佳地，所述第一導熱板兩端設置的所述第一導熱棒的數量均為四根。

較佳地，所述第二導熱板兩端設置的所述第二導熱棒的數量均為四根。

較佳地，所述第一導熱棒以及第二導熱棒均采用的是銅導熱棒。

較佳地，所述第一導熱板以及第二導熱板均采用的是銅導熱板。

本實用新型實施例中，提供一種導熱傳導式手機散熱結構，通過在底盒的內底面上設置第一導熱板，其中第一導熱板的兩端分別固定連接第一導熱棒，并且第一導熱棒的端部分別穿過相對應的底盒的側壁，并延伸到與底盒的外側壁相平齊，當底盒內的電池以及CPU在工作時產生大量的熱量，這些熱量會被第一導熱板吸收并通過第一導熱棒將熱量傳導出去，并且同時也在底盒蓋的內頂面上固定第二導熱板，其中第二導熱板的兩端分別固定連接第二導熱棒，并且第二導熱棒的端部分別穿過相對應的底盒蓋的側壁，并延伸到與到與底盒蓋的外側壁相平齊，同樣實現對底盒蓋內的熱量進行傳導，并且底盒未與第一導熱棒連接的兩個側面上分別開設若干個第一散熱孔和在底盒蓋未與第二導熱棒連接的兩個側面上分別開設若干個第二散熱孔，使得該新型手機散熱結構，不但具有傳統的散熱功能，而且還具有通過固體結構進行熱傳導的功能，使得散熱效果較好和避免直接降溫的方式，使得不會影響結構內的手機內部器件的工作效果。

附圖說明

圖1為本實用新型提供一種導熱傳導式手機散熱結構的結構示意圖。

附圖標記說明：1、底盒；2、第一散熱孔；3、第一導熱棒；4、第一導熱板；5、第一絕緣板；6、顯示屏；7、底盒蓋；8、第二導熱棒；9、第二導熱板；10、第二絕緣板；11、第二散熱孔；12、電池板；13、印刷線路板；14、CPU。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的一個具體實施方式進行詳細描述，但應當理解本實用新型的保護范圍并不受具體實施方式的限制。