[實用新型]電路板用曝光結構

有效

• 申請號: 201720097120.7
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN206433267U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 張紫電;李偉源;杜雄;黃福成;吳澤水;孫宏云;鄒海波;徐迎軍;肖貴容;卓主洋;陳澤銀;梁禾生;王朝云;瞿紅敏;謝雷;張吉梅;孫本忠;劉春明;譚偉嬌;王成元;周延像;辛煥祿
• 申請（專利權）人: 東莞同昌電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 舒丁

技術領域

本實用新型涉及電路板生產輔助工具領域，特別是涉及一種電路板用曝光結構。

背景技術

目前，電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局能夠起到重要作用。

在電路板的整個生產工藝中，有一道曝光工序，即將菲林片貼附在電路板上，然后采用紫外光對貼附有菲林片的電路板進行照射，以完成曝光操作。

通常的，操作人員根據肉眼和經驗判斷，預先完成菲林片與電路板的定位操作，之后輕壓菲林片與電路板，以將菲林片定位貼附在電路板上，之后將菲林片遠離電路板的一側面放置在曝光機的玻璃平臺上，之后在電路板遠離菲林片的一側面蓋上真空膜，并進行抽真空操作，以使菲林片能夠與電路板貼附在地更加緊密，避免紫外線滲透至菲林片與電路板的空隙內，避免曝光不良的問題。

然而，操作人員采用肉眼和經驗判斷來進行菲林片的貼附操作，不僅貼附效率較低，而且還容易導致菲林片的貼附精度較差的問題。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種菲林片的貼附操作效率更高，以及菲林片的貼附精度更高的電路板用曝光結構。

一種電路板用曝光結構，包括：

電路板本體，所述電路板本體開設有容置孔；

菲林片，所述菲林片貼附在所述電路板本體的一側面上，所述菲林片開設有定位孔，所述定位孔與所述容置孔相對齊；

透光膜，所述透光膜貼附在所述菲林片遠離所述電路板的一側面上，所述透光膜開設有避位孔；及

定位釘，所述定位釘包括釘柱及釘座，所述釘柱的第一端嵌置于所述容置孔內，所述釘柱的第二端穿設所述定位孔，所述釘座與所述釘柱的第二端相固定，所述釘座容置于所述避位孔內，并且釘座的邊緣與所述避位孔的內側壁抵持，所述釘座的厚度與所述透光膜的厚度相同。

在其中一個實施例中，所述電路板用曝光結構還包括玻璃平臺，所述玻璃平臺與所述透光膜遠離所述菲林片的一側面相貼附，所述釘座的第一端與所述釘柱的第二端相固定，所述釘座的第二端與所述玻璃平臺抵持。

在其中一個實施例中，所述釘座的厚度及所述透光膜的厚度為0.2mm～0.6mm。

在其中一個實施例中，所述釘座的厚度及所述透光膜的厚度為0.3mm～0.5mm。

在其中一個實施例中，所述釘座的厚度及所述透光膜的厚度為0.4mm。

在其中一個實施例中，所述容置孔的孔徑與所述定位孔的孔徑相等。

在其中一個實施例中，所述容置孔的孔徑與所述定位孔的孔徑為0.7mm～1.2mm。

在其中一個實施例中，所述透光膜的厚度與所述菲林片的厚度的比例為1：(0.3～0.5)。

在其中一個實施例中，所述釘柱具有第一圓柱體結構。

在其中一個實施例中，所述釘座具有第二圓柱體結構，所述釘座的直徑大于所述釘柱的直徑。

上述電路板用曝光結構通過設置電路板本體、菲林片、透光膜及定位釘，當需要將菲林片貼附在電路板本體上時，只需將菲林片的定位孔與電路板本體的容置孔作為定位基準，并使兩者對齊，并將定位釘的釘柱順序穿設定位孔及容置孔即可完成對電路板本體與菲林片的定位操作，之后，再輕壓電路板本體與菲林片即可完成定位貼附操作，且定位貼附操作效率更高，菲林片的貼附精度更高。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施方式的電路板用曝光結構的結構示意圖；

圖2為圖1所示的電路板用曝光結構在A處的放大圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。