[實(shí)用新型]電路板用曝光結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720097120.7
• 申請(qǐng)日: 2017-01-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206433267U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張紫電;李偉源;杜雄;黃福成;吳澤水;孫宏云;鄒海波;徐迎軍;肖貴容;卓主洋;陳澤銀;梁禾生;王朝云;瞿紅敏;謝雷;張吉梅;孫本忠;劉春明;譚偉嬌;王成元;周延像;辛煥祿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞同昌電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 舒丁

1.一種電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

電路板本體，所述電路板本體開(kāi)設(shè)有容置孔；

菲林片，所述菲林片貼附在所述電路板本體的一側(cè)面上，所述菲林片開(kāi)設(shè)有定位孔，所述定位孔與所述容置孔相對(duì)齊；

透光膜，所述透光膜貼附在所述菲林片遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)面上，所述透光膜開(kāi)設(shè)有避位孔；及

定位釘，所述定位釘包括釘柱及釘座，所述釘柱的第一端嵌置于所述容置孔內(nèi)，所述釘柱的第二端穿設(shè)所述定位孔，所述釘座與所述釘柱的第二端相固定，所述釘座容置于所述避位孔內(nèi)，并且釘座的邊緣與所述避位孔的內(nèi)側(cè)壁抵持，所述釘座的厚度與所述透光膜的厚度相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板用曝光結(jié)構(gòu)還包括玻璃平臺(tái)，所述玻璃平臺(tái)與所述透光膜遠(yuǎn)離所述菲林片的一側(cè)面相貼附，所述釘座的第一端與所述釘柱的第二端相固定，所述釘座的第二端與所述玻璃平臺(tái)抵持。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述釘座的厚度及所述透光膜的厚度為0.2mm～0.6mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述釘座的厚度及所述透光膜的厚度為0.3mm～0.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述釘座的厚度及所述透光膜的厚度為0.4mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置孔的孔徑與所述定位孔的孔徑相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容置孔的孔徑與所述定位孔的孔徑為0.7mm～1.2mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光膜的厚度與所述菲林片的厚度的比例為1：(0.3～0.5)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述釘柱具有第一圓柱體結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板用曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述釘座具有第二圓柱體結(jié)構(gòu)，所述釘座的直徑大于所述釘柱的直徑。