[實用新型]一種活動頂針內絕緣封裝結構

有效

• 申請號: 201720096679.8
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN206412355U
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 王趙云;周正偉;張晶晶;李政;任尚
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210
• 代理人: 周彩鈞

1.一種活動頂針內絕緣封裝結構，其特征在于：它包括引線框架（1），所述引線框架（1）包括載片臺（1.2）和引腳（1.1），所述載片臺（1.2）上通過焊料（3）設置有芯片（2），所述芯片（2）通過焊線（4）與引線框架（1）的引腳（1.1）電性連接，所述引線框架（1）下方設置有散熱片（5），所述引線框架（1）、芯片（2）、焊線（4）和散熱片（5）外圍均包封有塑封料（11），所述散熱片（5）背面露出于塑封料（11）之外，所述散熱片（5）中間設置有一開孔（8），所述開孔（8）內填充有塑封料（11）。

2.根據權利要求1所述的一種活動頂針內絕緣封裝結構，其特征在于：所述載片臺（1.2）上設置有V形槽（6），所述V形槽（6）位于芯片（2）外圍。

3.根據權利要求1所述的一種活動頂針內絕緣封裝結構，其特征在于：所述散熱片（5）背面四周邊緣處設置有鎖膠臺階（7）。