[實(shí)用新型]多級(jí)磁場(chǎng)電弧離子鍍的內(nèi)襯正偏壓多孔擋板裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720092264.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209468497U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏永強(qiáng);宗曉亞;劉學(xué)申;劉源;侯軍興;張華陽(yáng);蔣志強(qiáng);馮憲章 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 魏永強(qiáng) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/32 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/32 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 450015 河南省鄭州市二七*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 正偏壓 內(nèi)襯 電弧等離子體 擋板裝置 偏壓電源 多孔型 磁場(chǎng)過(guò)濾裝置 本實(shí)用新型 電弧離子鍍 磁場(chǎng)裝置 大顆粒 磁場(chǎng) 材料表面處理技術(shù) 等離子體 電弧離子鍍靶源 正偏壓電源 薄膜沉積 薄膜制備 傳輸過(guò)程 傳輸效率 磁場(chǎng)電源 多孔擋板 工作氣體 連接裝置 啟動(dòng)系統(tǒng) 損失問(wèn)題 弧電源 示波器 樣品臺(tái) 真空室 鍍膜 薄膜 電源 室內(nèi) 污染 | ||
多級(jí)磁場(chǎng)電弧離子鍍的內(nèi)襯正偏壓多孔型擋板裝置,屬于材料表面處理技術(shù)領(lǐng)域,本實(shí)用新型為解決多級(jí)磁場(chǎng)過(guò)濾裝置中大顆粒對(duì)薄膜的污染和等離子體傳輸過(guò)程中的損失問(wèn)題。本實(shí)用新型的裝置包括:偏壓電源、弧電源、電弧離子鍍靶源、多級(jí)磁場(chǎng)裝置、多級(jí)磁場(chǎng)電源、內(nèi)襯正偏壓多孔型擋板裝置、正偏壓電源、樣品臺(tái)、偏壓電源波形示波器和真空室;薄膜沉積:連接裝置,啟動(dòng)系統(tǒng),待真空室內(nèi)的真空度小于10?4Pa時(shí),通入工作氣體,開(kāi)啟鍍膜電源,同時(shí)通過(guò)偏壓電源對(duì)電弧等離子體的能量進(jìn)行調(diào)節(jié),通過(guò)內(nèi)襯正偏壓多孔型擋板裝置和多級(jí)磁場(chǎng)裝置來(lái)消除電弧等離子體中的大顆粒缺陷和提高電弧等離子體在多級(jí)磁場(chǎng)過(guò)濾裝置的傳輸效率,設(shè)置工藝參數(shù),進(jìn)行薄膜制備。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及多級(jí)磁場(chǎng)電弧離子鍍的內(nèi)襯正偏壓多孔擋板裝置,屬于材料表面處理技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在電弧離子鍍制備薄膜的過(guò)程中,由于弧斑電流密度高達(dá)2.5~5×1010A/m2,引起靶材表面的弧斑位置處出現(xiàn)熔融的液態(tài)金屬,在局部等離子體壓力的作用下以液滴的形式噴濺出來(lái),附著在薄膜表面或鑲嵌在薄膜中形成“大顆粒”(Macroparticles)缺陷(BoxmanR L, Goldsmith S. Macroparticle contamination in cathodic arc coatings:generation, transport and control [J]. Surf Coat Tech, 1992, 52(1): 39-50.)。在電弧等離子體中,由于電子的運(yùn)動(dòng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于離子的運(yùn)動(dòng)速度,單位時(shí)間內(nèi)到達(dá)大顆粒表面的電子數(shù)大于離子數(shù),使大顆粒呈現(xiàn)負(fù)電性。相對(duì)于厚度級(jí)別為微米或亞微米的薄膜,尺寸在0.1-10微米的大顆粒缺陷就像PM2.5對(duì)空氣質(zhì)量的污染一樣,對(duì)薄膜的質(zhì)量和性能有著嚴(yán)重的危害。隨著薄膜材料和薄膜技術(shù)應(yīng)用的日益廣泛,大顆粒缺陷問(wèn)題的解決與否成為電弧離子鍍方法進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸,嚴(yán)重制約了其在新一代薄膜材料制備中的應(yīng)用。
目前,為了解決電弧離子鍍方法在使用低熔點(diǎn)的純金屬或多元合金材料易產(chǎn)生大顆粒缺陷問(wèn)題,目前主要采用磁過(guò)濾的辦法過(guò)濾掉大顆粒,如中國(guó)專(zhuān)利用于材料表面改性的等離子體浸沒(méi)離子注入裝置(公開(kāi)號(hào):CN1150180,公開(kāi)日期:1997年5月21日)中采用90°磁過(guò)濾彎管對(duì)脈沖陰極弧的大顆粒進(jìn)行過(guò)濾,美國(guó)學(xué)者Anders等人(Anders S, Anders A,Dickinson M R, MacGill R A, Brown I G. S-shaped magnetic macroparticle filterfor cathodic arc deposition [J]. IEEE Trans Plasma Sci, 1997, 25(4): 670-674.)和河南大學(xué)的張玉娟等(張玉娟, 吳志國(guó), 張偉偉等. 磁過(guò)濾等離子體制備TiN薄膜中沉積條件對(duì)薄膜織構(gòu)的影響. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2004, 14(8): 1264-1268.)在文章中制作了“S”磁過(guò)濾彎管對(duì)陰極弧的大顆粒進(jìn)行過(guò)濾,還有美國(guó)學(xué)者Anders等人(AndersA, MacGill R A. Twist filter for the removal of macroparticles from cathodicarc plasmas [J]. Surf Coat Tech, 2000, 133-134: 96-100.)提出的Twist filter的磁過(guò)濾,這些方法雖然在過(guò)濾和消除大顆粒方面有一定效果,但是等離子體的傳輸效率損失嚴(yán)重,使離子流密度大大降低。基于即能過(guò)濾大顆粒又能保證效率的基礎(chǔ)上,中國(guó)專(zhuān)利真空陰極弧直管過(guò)濾器(公開(kāi)號(hào):CN1632905,公開(kāi)日期:2005年6月29日)中提出直管過(guò)濾的方法,但是這又降低了過(guò)濾效果。總之,相關(guān)的研究人員通過(guò)對(duì)比各種磁過(guò)濾方法(Anders A.Approaches to rid cathodic arc plasmas of macro- and nanoparticles: a review[J]. Surf Coat Tech, 1999, 120-121319-330.和Takikawa H, Tanoue H. Review ofcathodic arc deposition for preparing droplet-free thin films [J]. IEEE TransPlasma Sci, 2007, 35(4): 992-999.)發(fā)現(xiàn)電弧離子鍍等離子體通過(guò)磁過(guò)濾裝置后保持高的傳輸效率和消除大顆粒非常難以兼顧,嚴(yán)重影響著該技術(shù)在優(yōu)質(zhì)薄膜沉積中的應(yīng)用。另外在基體上采用偏壓的電場(chǎng)抑制方法,當(dāng)基體上施加負(fù)偏壓時(shí),電場(chǎng)將對(duì)帶負(fù)電的大顆粒產(chǎn)生排斥作用,進(jìn)而減少薄膜表面大顆粒缺陷的產(chǎn)生。德國(guó)學(xué)者Olbrich等人(OlbrichW, Fessmann J, Kampschulte G, Ebberink J. Improved control of TiN coatingproperties using cathodic arc evaporation with a pulsed bias [J]. Surf CoatTech, 1991, 49(1-3): 258-262.和Fessmann J, Olbrich W, Kampschulte G, EbberinkJ. Cathodic arc deposition of TiN and Zr(C, N) at low substrate temperatureusing a pulsed bias voltage [J]. Mat Sci Eng A, 1991, 140: 830-837.)采用脈沖偏壓來(lái)取代傳統(tǒng)的直流偏壓,形成了一種新的物理氣相沉積技術(shù)——脈沖偏壓電弧離子鍍技術(shù),不但大大減少了薄膜表面大顆粒的數(shù)目,還克服了傳統(tǒng)直流偏壓引起的基體溫度過(guò)高、薄膜內(nèi)應(yīng)力較大等問(wèn)題。大連理工大學(xué)的林國(guó)強(qiáng)等人(林國(guó)強(qiáng). 脈沖偏壓電弧離子鍍的工藝基礎(chǔ)研究 [D]. 大連理工大學(xué), 2008.和黃美東, 林國(guó)強(qiáng), 董闖, 孫超, 聞立時(shí). 偏壓對(duì)電弧離子鍍薄膜表面形貌的影響機(jī)理 [J]. 金屬學(xué)報(bào), 2003, 39(5): 510-515.)針對(duì)脈沖偏壓引起大顆粒缺陷減少的機(jī)理進(jìn)行了深入分析,通過(guò)對(duì)脈沖偏壓幅值、頻率和脈沖寬度等工藝參數(shù)的調(diào)整,可以改善電弧等離子體的鞘層運(yùn)動(dòng)特性,減少薄膜表面的大顆粒缺陷數(shù)目,提高薄膜的質(zhì)量,在實(shí)際的生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用,但是仍不能完全消除大顆粒缺陷。國(guó)內(nèi)學(xué)者(魏永強(qiáng), 宗曉亞, 蔣志強(qiáng), 文振華, 陳良驥. 多級(jí)磁場(chǎng)直管磁過(guò)濾與脈沖偏壓復(fù)合的電弧離子鍍方法, 公開(kāi)號(hào):CN103276362A,公開(kāi)日期:2013年9月4日)提出了多級(jí)磁場(chǎng)直管磁過(guò)濾與脈沖偏壓復(fù)合的電弧離子鍍方法,通過(guò)多級(jí)磁場(chǎng)過(guò)濾裝置來(lái)消除大顆粒缺陷并提升等離子體的傳輸效率,但是管內(nèi)壁的污染問(wèn)題和管內(nèi)壁上等離子體的損失沒(méi)有得到很好的解決,后期相關(guān)學(xué)者(魏永強(qiáng), 宗曉亞, 侯軍興, 劉源, 劉學(xué)申, 蔣志強(qiáng),符寒光. 內(nèi)襯正偏壓直管的多級(jí)磁場(chǎng)電弧離子鍍方法, 公開(kāi)號(hào):CN105925940A,公開(kāi)日期:2016年9月7日)提出了內(nèi)襯正偏壓直管的多級(jí)磁場(chǎng)電弧離子鍍方法來(lái)解決對(duì)管內(nèi)壁的污染問(wèn)題。還有學(xué)者采用雙層擋板裝置(Zhao Y, Lin G, Xiao J, Lang W, Dong C, Gong J,Sun C. Synthesis of titanium nitride thin films deposited by a new shieldedarc ion plating [J]. Appl Surf Sci, 2011, 257(13): 5694-5697.),研究了擋板間距對(duì)薄膜表面形貌、大顆粒清除效果及沉積速率的影響規(guī)律。還有學(xué)者(張濤, 侯君達(dá), 劉志國(guó), 張一聰. 磁過(guò)濾的陰極弧等離子體源及其薄膜制備[J]. 中國(guó)表面工程, 2002, 02):11-15+20-12.)借鑒Bilek板的方法(Bilek M M M, Yin Y, McKenzie D R, Milne W I AM W I. Ion transport mechanisms in a filtered cathodic vacuum arc (FCVA)system [C]. Proceedings of the Discharges and Electrical Insulation inVacuum, 1996 Proceedings ISDEIV, XVIIth International Symposium on, 1996:962-966 vol.2),在90度彎管磁過(guò)濾裝置的彎管上施加正偏壓來(lái)提高等離子體的傳輸效率。
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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