[實用新型]多級磁場電弧離子鍍的內襯正偏壓多孔擋板裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720092264.3 | 申請日: | 2017-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN209468497U | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魏永強;宗曉亞;劉學申;劉源;侯軍興;張華陽;蔣志強;馮憲章 | 申請(專利權)人: | 魏永強 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450015 河南省鄭州市二七*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 正偏壓 內襯 電弧等離子體 擋板裝置 偏壓電源 多孔型 磁場過濾裝置 本實用新型 電弧離子鍍 磁場裝置 大顆粒 磁場 材料表面處理技術 等離子體 電弧離子鍍靶源 正偏壓電源 薄膜沉積 薄膜制備 傳輸過程 傳輸效率 磁場電源 多孔擋板 工作氣體 連接裝置 啟動系統(tǒng) 損失問題 弧電源 示波器 樣品臺 真空室 鍍膜 薄膜 電源 室內 污染 | ||
1.多級磁場電弧離子鍍的內襯正偏壓多孔擋板裝置,其特征在于,該裝置包括偏壓電源(1)、弧電源(2)、電弧離子鍍靶源(3)、多級磁場裝置(4)、多級磁場電源(5)、內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)、正偏壓電源(7)、樣品臺(8)、偏壓電源波形示波器(9)和真空室(10),內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)與真空室(10)和多級磁場裝置(4)之間絕緣;待處理基體工件置于真空室(10)內的樣品臺(8)上,工件和樣品臺(8)接偏壓電源(1)的負極輸出端,電弧離子鍍靶源(3)安裝在真空室(10)上,接弧電源(2)的負極輸出端,多級磁場裝置(4)的各級磁場接多級磁場電源(5)的各個輸出端,內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)接正偏壓電源(7)的正極輸出端,電弧離子鍍靶源(3)和多級磁場裝置(4)通過水冷方式避免工作過程中的溫度升高問題;內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)與多級磁場裝置(4)之間活動絕緣裝配在一起,內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)的多孔擋板間距和多級磁場裝置(4)的各級磁場長度相配合,內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)多孔擋板的外徑小于多級磁場裝置(4)的內徑;內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)配合多級磁場裝置(4)設計擋板上孔的類型、大小和擋板的間距,擋板通過螺栓連接和利用螺母進行位置固定,便于拆解組裝和清理污染物;通過內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)多孔擋板中的孔徑大小、類型變化及各級擋板的結構組合,實現(xiàn)對大顆粒的機械阻擋屏蔽;內襯正偏壓多孔型擋板裝置(6)的材料選擇無磁性、耐清理的304不銹鋼材料,所使用裝置還包括偏壓電源波形示波器(9),顯示偏壓電源(1)發(fā)出的脈沖電壓和電流波形,偏壓電源(1)輸出脈沖為單脈沖、直流脈沖復合或多脈沖復合。
2.根據(jù)權利要求1所述的多級磁場電弧離子鍍的內襯正偏壓多孔擋板裝置,其特征在于,工作氣體選用氬氣,或工作氣體選用氮氣、乙炔、甲烷、硅烷或氧氣中一種或多種的混合氣體,來制備純金屬薄膜、不同元素比例的化合物陶瓷薄膜及具有納米多層或梯度結構的薄膜。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





