[實用新型]太陽能硅晶片的承載架有效
| 申請號: | 201720076528.6 | 申請日: | 2017-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN206441713U | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 陳嵐 | 申請(專利權)人: | 蘇州市賽歐精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 晶片 承載 | ||
技術領域
本實用新型涉及承載架,特別涉及一種太陽能硅晶片的承載架。
背景技術
隨著煤、石油等傳統能源的日益枯竭和環境污染的加劇,新型清潔能源受到了人們的重視,其中最受矚目的當屬太陽能電池,太陽能電池可以直接將光轉換為電能,且轉換過程中不產生任何污染,可以預料晶體硅太陽電池今后仍是太陽能電池研究的主流方向。
晶體硅太陽能電池制造工藝多基于P型硅晶片,經由硅片清洗、絨面織構、熱擴散制p-n結、等離子增強型化學氣相沉積制氮化硅減反射膜、正、背面厚膜漿料絲網印刷及燒結制金屬化電極等一系列過程來實現,硅晶片的清洗過程是極其重要的環節,對決定太陽能電池的轉換效率至關重要。
目前,現有專利中授權公告號為CN205609488U的中國專利公開了一種太陽能硅晶片承載架,包括矩形框架和承載梁,矩形框架相當于基體,承載梁與基體一體成型,該承載架顯著降低了在清洗過程中對硅晶片所造成的破損率,具有優異的綜合使用性能。
但是,上述承載架中的承載梁與基體是一體成型,具有無法維修的缺陷,還有些承載架中承載梁與基體采用螺紋連接的方式,而螺絲在長時間使用后則會產生松動,降低了承載梁與基體之間連接的緊固性。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種方便維修并且能夠保證承載梁與基體之間連接緊固性的太陽能硅晶片的承載架。
本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:
一種太陽能硅晶片的承載架,包括兩個相對的端板,所述端板在靠近端板邊沿的方向上設有卡槽,所述端板之間設有用于承載太陽能硅晶片的承載件,所述承載件的兩端設有能夠與卡槽卡接配合的凸塊。
通過采用上述技術方案,利用凸塊卡接在卡槽內,有助于將承載件卡接固定在端板上,相比于現有技術中焊接固定而言,具有靈活地安裝與拆卸性,有助于維修的方便性;相比于現有技術中的螺紋固定而言,減少了在長時間使用后發生松動現象,承載件與端板具有優異的彈性能,在二者進行卡接配合后,存在彈力有助于將承載件與端板進行夾緊,有助于提高承載件與端板之間的連接緊固性。
本實用新型進一步設置為:所述承載件包括成對設置的承載桿,所述承載桿的外壁上沿承載桿的長度方向上設有若干個均布的凸起件,相鄰兩個凸起件之間形成用于插設太陽能硅晶片的插槽。
通過采用上述技術方案,凸起件與凸起件之間形成插槽,將太陽能硅晶片插在插槽內,進而對太陽能硅晶片進行清洗,插槽的數量越多,能夠容納的太陽能硅晶片越多,有助于提高對太陽能硅晶片的清洗效率。
本實用新型進一步設置為:所述凸起件包括三角形的凸起片,凸起片的底邊固定在承載桿上,凸起片的頂點朝向成對的承載桿之間。
通過采用上述技術方案,凸起片呈三角形,凸起片的頂點朝向成對的承載桿之間,在太陽能硅晶片插進插槽的過程中,凸起片在頂點處與太陽能硅晶片的接觸面積較小,二者接觸所產生的摩擦力較小,有助于太陽能硅晶片插進插槽的過程更加方便、快捷。
本實用新型進一步設置為:所述承載桿在靠近承載桿兩端的方向上設有用于增加承載桿的結構強度的加厚部。
通過采用上述技術方案,承載桿在兩端處與端板直接接觸,通常承載桿與端板的連接處是易破損處,設置加厚部,顯著提高了承載桿在兩端處的結構強度,有助于提高承載桿的使用壽命。
本實用新型進一步設置為:兩個相對的所述端板之間設有當太陽能硅晶片插進插槽內在太陽能硅晶片的底部方向進行支撐的支撐桿。
通過采用上述技術方案,太陽能硅晶片插進插槽內,支撐桿從太陽能硅晶片的底部方向進行有效支撐,有助于保證太陽能硅晶片較穩定地插在插槽內,提高本申請的承載架具有較穩定的使用性能。
本實用新型進一步設置為:所述支撐桿在朝向太陽能硅晶片的外壁上設有凸起的紋路,相鄰兩個所述紋路之間形成用于卡嵌太陽能硅晶片的側壁的固定槽。
通過采用上述技術方案,當太陽能硅晶片插在插槽內并抵接在支撐桿時,太陽能硅晶片會插進固定槽內,對太陽能硅晶片起到良好的固定作用,有助于提高太陽能硅晶片在本申請的承載架上的穩定性。
本實用新型進一步設置為:所述卡槽在沿卡槽的圓周方向上均布設有延伸槽,所述凸塊在沿凸塊的圓周方向上設有能夠與延伸槽卡接配合的延伸塊。
通過采用上述技術方案,設置延伸槽與延伸塊,有助于增大卡槽與凸塊的接觸面積,從而提高卡槽與凸塊在進行卡接配合的穩固性。
本實用新型進一步設置為:所述延伸塊的數量為三個。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州市賽歐精密機械有限公司,未經蘇州市賽歐精密機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720076528.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種SiC晶圓片金屬電極退火爐用的新型石墨舟
- 下一篇:一種固晶機分體吸嘴
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





