[實用新型]太陽能硅晶片的承載架有效
| 申請號: | 201720076528.6 | 申請日: | 2017-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN206441713U | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 陳嵐 | 申請(專利權)人: | 蘇州市賽歐精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 晶片 承載 | ||
1.一種太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:包括兩個相對的端板(1),所述端板(1)在靠近端板(1)邊沿的方向上設有卡槽(11),所述端板(1)之間設有用于承載太陽能硅晶片(2)的承載件(3),所述承載件(3)的兩端設有能夠與卡槽(11)卡接配合的凸塊(32)。
2.根據權利要求1所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述承載件(3)包括成對設置的承載桿(31),所述承載桿(31)的外壁上沿承載桿(31)的長度方向上設有若干個均布的凸起件(4),相鄰兩個凸起件(4)之間形成用于插設太陽能硅晶片(2)的插槽(6)。
3.根據權利要求2所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述凸起件(4)包括三角形的凸起片(41),凸起片(41)的底邊(412)固定在承載桿(31)上,凸起片(41)的頂點(411)朝向成對的承載桿(31)之間。
4.根據權利要求3所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述承載桿(31)在靠近承載桿(31)兩端的方向上設有用于增加承載桿(31)的結構強度的加厚部(33)。
5.根據權利要求2所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:兩個相對的所述端板(1)之間設有當太陽能硅晶片(2)插進插槽(6)內在太陽能硅晶片(2)的底部方向進行支撐的支撐桿(5)。
6.根據權利要求5所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于: 所述支撐桿(5)在朝向太陽能硅晶片(2)的外壁上設有凸起的紋路(51),相鄰兩個所述紋路(51)之間形成用于卡嵌太陽能硅晶片(2)的側壁的固定槽(52)。
7.根據權利要求1所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述卡槽(11)在沿卡槽(11)的圓周方向上均布設有延伸槽(12),所述凸塊(32)在沿凸塊(32)的圓周方向上設有能夠與延伸槽(12)卡接配合的延伸塊(34)。
8.根據權利要求7所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述延伸塊(34)的數量為三個。
9.根據權利要求8所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述端板(1)在靠近端板(1)中部設有用于機械手夾取端板(1)的通孔(13)。
10.根據權利要求1所述的太陽能硅晶片的承載架,其特征在于:所述端板(1)與承載件(3)均是由PVDF塑料注塑成型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





