[實用新型]散熱式手機主板有效
| 申請號: | 201720065447.6 | 申請日: | 2017-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN206423039U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 權劍良 | 申請(專利權)人: | 重慶博澳特智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18;H04M1/02;H01M10/655;H01M10/613 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 手機 主板 | ||
技術領域
本實用新型涉及手機制造領域,特別是涉及一種散熱式手機主板。
背景技術
隨著社會的進步,科技的發展,人們對各種移動終端的功能、性能各方面的要求也越來越高,在要求運行速度越來越快的同時,還要求硬件設備體積越來越小,而隨之而來也產生了一些不可避免的問題,比如散熱困難問題。
手機熱量主要由電池、處理器模塊、電源管理模塊、充電管理模塊、RF模塊和攝像頭模塊產生。
在智能機發展的現階段,一般普遍采用斷板設計,該種設計方案盡管主板空間比較方正,便于PCB主板設計,但因上述模塊之間不可避免的會過于靠近,熱源不能很好的釋放,并且不能把整機的散熱空間有效的利用。
實用新型內容
為解決以上技術問題,本實用新型提供一種散熱式手機主板,L形主板貫穿整機結構,能有效的將熱源分散,且PCB主板是一個良好的導熱載體,進而可充分利用整機的散熱空間,對整機散熱非常有效。
技術方案如下:
一種散熱式手機主板,其關鍵在于:包括L形主板,該L形主板短邊設置在手機頂部,所述L形主板長邊沿手機長邊設置,所述L形主板上分布設置手機模塊,所述L形主板的內側設置有導熱片,該導熱片的一側與所述L形主板固定連接,另一側折彎形成導熱斜片,所述導熱斜片與所述L形主板之間填充有彈性物質。
采用上述結構,L形主板貫穿整機結構,能有效的將熱源分散,且PCB主板是一個良好的導熱載體,進而可充分利用整機的散熱空間,對整機散熱非常有效。并且導熱斜片在電池安裝后能與電池緊密接觸,能更好地將電池產生的熱量導向L形主板,從而將熱量分散到整個手機。而彈性物質則能在電池取出后,使導熱斜片回復原狀,使下一次安裝電池時導熱斜片也能緊貼電池。
更進一步的,手機中的處理器模塊、RF模塊、電源管理模塊以及充電管理模塊按照所述L形主板長邊的自由端到L形主板短邊的方向,依次安裝在所述L形主板的長邊上,手機模塊中的攝像頭模塊安裝在所述L形主板短邊上。
采用上述結構,能使這幾個模塊中高熱源和低熱源分開分布,能有效的將熱源分散,如手機主板上的模塊中,產生熱量最多的是處理器模塊,而手機底部設置的是語音接收模塊,語音接收模塊是產生的熱量少,所以將處理器模塊安裝到L形主板的最下方能使處理器模塊遠離其他產生熱量高的模塊,便于處理器模塊散熱。
更進一步的,所述充電管理模塊與電源管理模塊之間、電源管理模塊與處理器模塊之間以及處理器模塊與RF模塊之間均留有大于10毫米的間隙。
采用上述結構,各個模塊之間間隔10毫米以上是最佳的距離,在這個距離下,能減小各個模塊產生的熱量對彼此散熱的影響,更加有效地散熱。
更進一步的,所述充電管理模塊、電源管理模塊、RF模塊以及處理器模塊與所述L形主板的邊沿之間留有大于5毫米的距離。
采用上述結構,各個模塊距離主板邊沿5毫米以上,則能避免各個模塊散發的熱量影響到手機的其他元器件,比如電池。
更進一步的,所述導熱片為彈性銅片,所述彈性銅片的一側向斜下方彎折形成所述導熱斜片。
采用上述結構,銅是幾種導熱性最好的金屬之一,并且價格相對于其他幾種金屬,銅更便宜,故減低了成本。并且銅具有良好的形變能力,使導熱斜片能經受住多次擠壓,增加使用壽命。
更進一步的,所述彈性銅片的外表面覆蓋有絕緣層。
采用上述結構,能避免銅片與電池或者主板發生導通,使主板或者電池短路,造成危險。
更進一步的,所述絕緣層為復合材料組成,該復合材料由納米無機顆粒與高分子彈性材料組成。
采用上述結構,復合材料不僅絕緣,并且具有很好的形變能力,能經受住多次擠壓形變,增加使用壽命。
更進一步的,所述彈性物質由絕緣多孔泡沫材料組成,絕緣多孔泡沫材料耐高溫。
采用上述結構,絕緣多孔泡沫材料具有良好的彈性,安裝電池后,能使導熱片與電池緊密接觸,便于導熱片吸收電池產生的熱量,并且絕緣多孔泡沫材料能不僅避免手機主板發送短路,還能導熱,使主板的熱量和電池的熱量分散到手機的整個空間,有利于手機散熱。
有益效果:采用本實用新型的散熱式手機主板,能將手機模塊產生的熱量分散到整個手機空間中,有效地進行手機散熱。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為未安裝電池時主板的部分剖視圖;
圖3為安裝電池時主板的部分剖視圖。
具體實施方式
下面結合實施例和附圖對本實用新型作進一步說明。
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