[實(shí)用新型]散熱式手機(jī)主板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720065447.6 | 申請(qǐng)日： | 2017-01-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206423039U | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 權(quán)劍良 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 重慶博澳特智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18;H04M1/02;H01M10/655;H01M10/613 |
| 代理公司： | 重慶為信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)50216 | 代理人： | 龍玉洪 |
| 地址： | 401326 重慶市九*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 手機(jī) 主板 | ||
1.一種散熱式手機(jī)主板，其特征在于：包括L形主板(1)，該L形主板(1)短邊設(shè)置在手機(jī)頂部，所述L形主板(1)長(zhǎng)邊沿手機(jī)長(zhǎng)邊設(shè)置，所述L形主板(1)上分布設(shè)置手機(jī)模塊，所述L形主板(1)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片(3)，該導(dǎo)熱片(3)的一側(cè)與所述L形主板(1)固定連接，另一側(cè)折彎形成導(dǎo)熱斜片(4)，所述導(dǎo)熱斜片(4)與所述L形主板(1)之間填充有彈性物質(zhì)(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：手機(jī)中的處理器模塊(8)、RF模塊(9)、電源管理模塊(7)以及充電管理模塊(6)沿所述L形主板(1)長(zhǎng)邊的自由端到L形主板(1)短邊的方向，依次安裝在所述L形主板(1)的長(zhǎng)邊上，手機(jī)模塊中的攝像頭模塊(10)安裝在所述L形主板(1)短邊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：所述充電管理模塊(6)與電源管理模塊(7)之間、電源管理模塊(7)與處理器模塊(8)之間以及處理器模塊(8)與RF模塊(9)之間均留有大于10毫米的間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：所述充電管理模塊(6)、電源管理模塊(7)、RF模塊(9)以及處理器模塊(8)與所述L形主板(1)的邊沿之間留有大于5毫米的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：所述導(dǎo)熱片(3)為彈性銅片，所述彈性銅片的一側(cè)向斜下方彎折形成所述導(dǎo)熱斜片(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：所述彈性銅片的外表面覆蓋有絕緣層(11)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：所述絕緣層(11)為復(fù)合材料組成，該復(fù)合材料由納米無機(jī)顆粒與高分子彈性材料組成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱式手機(jī)主板，其特征在于：所述彈性物質(zhì)(5)由絕緣多孔泡沫材料組成。
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