[實用新型]CMP設(shè)備內(nèi)部噴灑系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720065384.4
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN206464977U
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋榮
• 申請（專利權(quán)）人: 吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B53/017
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,屠志力

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備化學(xué)機械拋光領(lǐng)域，尤其是一種CMP設(shè)備內(nèi)的噴灑系統(tǒng)。

背景技術(shù)

化學(xué)機械拋光（簡稱CMP）設(shè)備是半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的重要設(shè)備，現(xiàn)有的CMP設(shè)備內(nèi)部噴灑系統(tǒng)只能用于清洗研磨頭，不能清潔機器內(nèi)部其他部位，以致于研磨液揮發(fā)物會沉積污染機器內(nèi)部，日積月累，大的揮發(fā)物顆粒會掉落在研磨墊上導(dǎo)致晶圓劃傷，嚴(yán)重時會導(dǎo)致晶圓報廢。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種CMP設(shè)備內(nèi)部噴灑系統(tǒng)，相較于現(xiàn)有技術(shù)能夠發(fā)揮更好的清洗作用，實現(xiàn)CMP設(shè)備內(nèi)部環(huán)境的清潔，降低CMP工藝時顆粒密度，提高晶圓良率。本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種CMP設(shè)備內(nèi)部噴灑系統(tǒng)，包括至少一根支撐桿，所述支撐桿連接在支撐裝置上，支撐桿位于相鄰兩個研磨頭之間；支撐桿的安裝高度高于研磨頭；

在支撐桿上固定有噴灑器；所述噴灑器包括底座、底座內(nèi)部的通道、轉(zhuǎn)接頭和噴嘴；兩個轉(zhuǎn)接頭分別設(shè)在底座的兩端，與通道連通，且所述轉(zhuǎn)接頭為傾斜角度轉(zhuǎn)接頭；噴嘴設(shè)在轉(zhuǎn)接頭上；

底座固定在支撐桿上，底座上的兩個噴嘴分別位于所在支撐桿的兩側(cè)，并朝向外側(cè)下方。

更優(yōu)地，支撐桿設(shè)有數(shù)根，連接在CMP設(shè)備大盤中央上方的支撐裝置上，并呈放射狀向大盤外側(cè)邊緣延伸。

進一步地，轉(zhuǎn)接頭采用45度轉(zhuǎn)接頭。

本實用新型的優(yōu)點在于：

1）能夠清潔CMP設(shè)備內(nèi)多處位置，清潔效果更好。

2）減少CMP設(shè)備內(nèi)部顆粒殘留，提高晶圓的良率。

附圖說明

圖1為本實用新型的CMP設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的俯視角度示意圖。

圖3為本實用新型的噴灑器結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

圖1所示為CMP設(shè)備之重要部分，包括大盤1、拋光墊2、研磨頭3、支撐裝置4；拋光墊2設(shè)置在大盤1的一個表面；研磨頭3設(shè)置在拋光墊2上方，其一種較優(yōu)的排布方式是，如圖2所示，圍繞拋光墊2中心沿周向均布數(shù)個；研磨頭3下端通過吸附或粘附方式固定住晶圓（圖1、圖2中未畫出晶圓，實際位于研磨頭3與拋光墊2之間，吸附或粘附在研磨頭3下端）；研磨頭3將晶圓壓在拋光墊2上，晶圓的一個待拋光面與拋光墊2接觸；大盤1在其驅(qū)動機構(gòu)帶動下轉(zhuǎn)動，大盤1的驅(qū)動機構(gòu)可安裝在大盤1下方；同時研磨頭3在其驅(qū)動機構(gòu)作用下帶動晶圓轉(zhuǎn)動；此時晶圓相對拋光墊2就會形成圍繞晶圓中心自轉(zhuǎn)和圍繞拋光墊2中心公轉(zhuǎn)的狀態(tài)，同時在拋光墊2上噴淋拋光液，晶圓表面就會被拋光；

CMP設(shè)備內(nèi)部噴灑系統(tǒng)，包括至少一根支撐桿5，所述支撐桿5連接在支撐裝置4上，支撐桿5位于相鄰兩個研磨頭3之間；支撐桿5的安裝高度高于研磨頭3；

優(yōu)選地，支撐桿5設(shè)有數(shù)根，連接在大盤1中央上方的支撐裝置4上，并呈放射狀向大盤1外側(cè)邊緣延伸；

在支撐桿5上安裝如圖3所示的噴灑器6；所述噴灑器6包括底座601、底座601內(nèi)部的通道602、轉(zhuǎn)接頭603和噴嘴604；

通道602是去離子水的通路，兩個轉(zhuǎn)接頭603分別設(shè)在底座601的兩端，與通道602連通，且所述轉(zhuǎn)接頭603為傾斜角度轉(zhuǎn)接頭，方便噴嘴604向兩側(cè)的側(cè)下方噴射去離子水；噴嘴604設(shè)在轉(zhuǎn)接頭603上；

底座601固定在支撐桿5上，底座601上的兩個噴嘴604分別位于所在支撐桿5的兩側(cè)，并朝向外側(cè)下方；

轉(zhuǎn)接頭603具體可采用45度轉(zhuǎn)接頭；

工作時，去離子水通過底座601，再經(jīng)過轉(zhuǎn)接頭603，從噴嘴604上向支撐桿5兩側(cè)側(cè)下方的研磨頭3噴灑去離子水，由于大盤1帶動拋光墊2在轉(zhuǎn)動，同時也可以對拋光墊2起到不間斷的清潔作用。