[實用新型]絕緣型TO220封裝結構

有效

• 申請號: 201720061302.9
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN206524318U
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 李江華;湯為;孫效中
• 申請（專利權）人: 常州旺童半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15
• 代理公司: 常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302
• 代理人: 路向南

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其是一種絕緣型TO220封裝結構。

背景技術

由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，要求電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。對電子器件來說，體積越小，集成度越高；響應時間越短，計算處理的速度就越快；傳送頻率就越高，傳送的信息量就越大。電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱，常見的有二極管等。

TO220封裝外形(Transistor Outline Package)是一種大功率晶體管、中小規模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。普通的TO220封裝背面為金屬鋁片，該鋁片與漏極相通，在特殊場合使用時，需要在鋁片背后墊絕緣紙或隔熱墊圈，防止發生漏電。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：克服現有技術中之不足，提供一種結構簡單，設計合理，絕緣良好，不易發生漏電的絕緣型TO220封裝結構。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種絕緣型TO220封裝結構，包括TO220封裝本體和連接在封裝本體側邊的管腳結構，所述的封裝本體包括平板狀基島和設置在基島內的芯片，所述芯片與管腳結構線路連接，基島背面焊接有金屬鋁片，金屬鋁片背面固定有絕緣陶瓷片，所述金屬鋁片與絕緣陶瓷片形狀大小一致。

進一步的，金屬鋁片與絕緣陶瓷片鍵合固定。

進一步的，芯片粘貼或者焊接在基島內。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的絕緣型TO220封裝結構，結構簡單，設計合理，在基島背面鍵合絕緣陶瓷片，絕緣良好，不易發生漏電，在需要使用需要絕緣的場合下，可節約絕緣紙和隔熱墊圈，有效節約加工人力成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中1.管腳結構 2.基島 3.金屬鋁片 4.絕緣陶瓷片

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的一種絕緣型TO220封裝結構，包括TO220封裝本體和連接在封裝本體側邊的管腳結構1，所述的封裝本體包括平板狀基島2和設置在基島2內的芯片，所述芯片與管腳結構1線路連接，基島2背面焊接有金屬鋁片3，金屬鋁片3背面固定有絕緣陶瓷片4，所述金屬鋁片3與絕緣陶瓷片4形狀大小一致。金屬鋁片3與絕緣陶瓷片4鍵合固定。芯片粘貼或者焊接在基島2內。

如此設計的絕緣型TO220封裝結構，當使用在需要絕緣的場合下，由于基島2背面鍵合有絕緣陶瓷片4，基島2背面為絕緣狀態，無需再在基島2下墊絕緣紙或者隔熱墊圈，可有效節約加工中的人力成本。在實際設計中，在封裝本體背面鍵合絕緣陶瓷片4的結構，也不僅僅適用于TO220封裝結構，對于其他需要絕緣的封裝結構，也同樣適用。

上述實施方式只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。