[實用新型]絕緣型TO220封裝結構有效

申請號：	201720061302.9	申請日：	2017-01-18
公開（公告）號：	CN206524318U	公開（公告）日：	2017-09-26
發明（設計）人：	李江華;湯為;孫效中	申請（專利權）人：	常州旺童半導體科技有限公司
主分類號：	H01L23/15	分類號：	H01L23/15
代理公司：	常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302	代理人：	路向南
地址：	213000 江蘇省常州市武進區***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	絕緣 to220 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種絕緣型TO220封裝結構，包括TO220封裝本體和連接在封裝本體側邊的管腳結構(1)，其特征是：所述的封裝本體包括平板狀基島(2)和設置在基島(2)內的芯片，所述芯片與管腳結構(1)線路連接，基島(2)背面焊接有金屬鋁片(3)，金屬鋁片(3)背面固定有絕緣陶瓷片(4)，所述金屬鋁片(3)與絕緣陶瓷片(4)形狀大小一致。

2.根據權利要求1所述的絕緣型TO220封裝結構，其特征是：所述的金屬鋁片(3)與絕緣陶瓷片(4)鍵合固定。

3.根據權利要求1所述的絕緣型TO220封裝結構，其特征是：所述的芯片粘貼或者焊接在基島(2)內。

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