[實用新型]回流裝置

有效

• 申請號: 201720060812.4
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN206422049U
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 李媛媛;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種回流裝置。

背景技術

目前半導體封裝生產工藝中多使用熱壓焊工藝或回流方法來焊接引線框架，熱壓焊工藝為先用熱壓焊方法焊接未鍍錫的引線框架，待塑封工藝技術完成后再對引線框架進行鍍錫，其工序較為繁瑣；而回流方法焊接引線框架則容易在回流過程中發生錫膏飛濺污染基板，造成生產過程失效的情況。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種回流裝置，旨在簡化半導體封裝工藝、解決引線框架回流焊接過程中發生錫膏飛濺而污染基板的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的回流裝置包括載具和壓板，所述載具包括相互連接的第一載板和第二載板，所述第一載板上設置有用以卡合基板的卡合框，所述第二載板設有第一磁性體，所述壓板設有第二磁性體，所述載具和壓板通過第一磁性體和第二磁性體磁性連接，所述壓板的面對所述載具的一側設有凸條，且所述凸條位于所述卡合框的鄰近所述第二載板的一側。

優選地，所述凸條的長度大于或等于所述卡合框的與第二載板平行的側邊的長度，且所述凸條在第一載板的投影面位于所述卡合框內。

優選地，所述凸條的數量與所述卡合框的數量一致。

優選地，所述載具的面對所述壓板的一側設有定位凸起，所述壓板設有與所述定位凸起卡合的定位缺口。

優選地，所述定位凸起設于所述第一載板的靠近第二載板的連接處。

優選地，所述定位凸起包括第一定位凸起和第二定位凸起，所述第一定位凸起鄰近第一載板的一端設置，所述第二定位凸起遠離所述第一定位凸起并鄰近第一載板的另一端設置，且所述第一定位凸起和第二定位凸起的連線方向與所述凸條的長度方向平行。

優選地，所述第一定位凸起和第二定位凸起均為方柱形定位凸起，所述定位缺口為直角定位缺口。

優選地，所述第二載板設有定位柱，所述壓板設有與所述定位柱卡合的定位孔。

優選地，所述定位孔設于所述壓板的遠離所述凸條的一側，且所述定位孔為多個，每一所述凸條與至少兩個定位孔相對設置。

優選地，所述第一磁性體和第二磁性體均為多個。

本實用新型中，所述壓板的面對所述載具的一側設有凸條，且所述凸條的投影面位于第一載板，當基板放置于所述第一載板上，并粘貼有引線框架，所述壓板與所述載具連接時，所述凸條將基板與引線框架分隔，進而當進行回流焊接時，所述壓板能很好地覆蓋所述引線框架，加上所述凸條的分隔作用，能防止回流焊接工藝中錫膏飛濺而污染基板，降低了產品報廢率。本實用新型提供的回流裝置可以實現晶圓焊接和引線框架焊接同時在回流工序中完成，簡化了封裝工藝，且能有效解決引線框架回流焊接過程中錫膏飛濺而污染基板的技術問題，提高了生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一實施例中回流裝置的結構示意圖；

圖2為圖1中載具和壓板拆分的結構示意圖；

圖3為圖2中壓板的另一方位的結構示意圖；

圖4為本實用新型一實施例中載具上放置有基板的結構示意圖；

圖5為圖4中放置有基板的載具與壓板的連接結構示意圖。

附圖標號說明：