[實用新型]回流裝置有效
| 申請號: | 201720060812.4 | 申請日: | 2017-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN206422049U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 李媛媛;馮宇翔 | 申請(專利權)人: | 廣東美的制冷設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 528311 廣東省佛山市順德區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回流 裝置 | ||
1.一種回流裝置,其特征在于,包括載具和壓板,所述載具包括相互連接的第一載板和第二載板,所述第一載板上設置有用以卡合基板的卡合框,所述第二載板設有第一磁性體,所述壓板設有第二磁性體,所述載具和壓板通過第一磁性體和第二磁性體磁性連接,所述壓板的面對所述載具的一側設有凸條,且所述凸條位于所述卡合框的鄰近所述第二載板的一側。
2.如權利要求1所述的回流裝置,其特征在于,所述凸條的長度大于或等于所述卡合框的與第二載板平行的側邊的長度,且所述凸條在第一載板的投影面位于所述卡合框內。
3.如權利要求2所述的回流裝置,其特征在于,所述凸條的數量與所述卡合框的數量一致。
4.如權利要求1-3中任一項所述的回流裝置,其特征在于,所述載具的面對所述壓板的一側設有定位凸起,所述壓板設有與所述定位凸起卡合的定位缺口。
5.如權利要求4所述的回流裝置,其特征在于,所述定位凸起設于所述第一載板的靠近第二載板的連接處。
6.如權利要求5所述的回流裝置,其特征在于,所述定位凸起包括第一定位凸起和第二定位凸起,所述第一定位凸起鄰近第一載板的一端設置,所述第二定位凸起遠離所述第一定位凸起并鄰近第一載板的另一端設置,且所述第一定位凸起和第二定位凸起的連線方向與所述凸條的長度方向平行。
7.如權利要求6所述的回流裝置,其特征在于,所述第一定位凸起和第二定位凸起均為方柱形定位凸起,所述定位缺口為直角定位缺口。
8.如權利要求7所述的回流裝置,其特征在于,所述第二載板設有定位柱,所述壓板設有與所述定位柱卡合的定位孔。
9.如權利要求8所述的回流裝置,其特征在于,所述定位孔設于所述壓板的遠離所述凸條的一側,且所述定位孔為多個,每一所述凸條與至少兩個定位孔相對設置。
10.如權利要求1-3中任一項所述的回流裝置,其特征在于,所述第一磁性體和第二磁性體均為多個。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





