[實用新型]多管腳型功率器件封裝裝置

有效

• 申請號: 201720055787.0
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN206451700U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 李江華;湯為;孫效中
• 申請（專利權）人: 常州旺童半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302
• 代理人: 路向南

1.一種多管腳型功率器件封裝裝置，包括封裝本體和連接在封裝本體一側的第一管腳結構(1)，其特征是：封裝本體包括平板狀基島(2)和設置在基島(2)內的芯片，所述芯片與第一管腳結構(1)線路連接，第一管腳結構(1)包括至少三條第一條形管腳(1-1)，封裝本體側邊還固定有與芯片線路連接的第二管腳結構(3)，所述的第二管腳結構(3)包括至少三條第二條形管腳(3-1)，所述相鄰兩條第二條形管腳(3-1)的間距與相鄰兩條第一條形管腳(1-1)的間距不同，第二條形管腳(3-1)厚度與第一條形管腳(1-1)厚度不同。

2.根據權利要求1所述的多管腳型功率器件封裝裝置，其特征是：所述的第一管腳結構(1)和第二管腳結構(3)固定在基島(2)的不同側邊。

3.根據權利要求1所述的多管腳型功率器件封裝裝置，其特征是：所述的基島(2)側邊還固定有與芯片線路連接的第三管腳結構(4)，第三管腳結構(4)包括至少三條第三條形管腳(4-1)，相鄰兩條第三條形管腳(4-1)的間距與相鄰兩條第一條形管腳(1-1)、第二條形管腳(3-1)的間距均不同，第三條形管腳(4-1)厚度與第一條形管腳(1-1)、第二條形管腳(3-1)厚度不同。