[實用新型]多管腳型功率器件封裝裝置

有效

• 申請號: 201720055787.0
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN206451700U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 李江華;湯為;孫效中
• 申請（專利權）人: 常州旺童半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302
• 代理人: 路向南

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其是一種多管腳型功率器件封裝裝置。

背景技術

由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，要求電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。對電子器件來說，體積越小，集成度越高；響應時間越短，計算處理的速度就越快；傳送頻率就越高，傳送的信息量就越大。進行功率處理的，具有處理高電壓，大電流能力的半導體器件被稱為功率器件。

目前，很多功率器件的封裝形式為TO247/TO220/TO2551等，各種封裝形式下，管腳結構各不相同，每種封裝只能對應一種電路板的結構進行插接使用，并不能適應其他封裝形式所對應的電路板結構。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：克服現有技術中之不足，提供一種結構簡單，設計合理，可同時適應多種電路板結構的多管腳型功率器件封裝裝置。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種多管腳型功率器件封裝裝置，包括封裝本體和連接在封裝本體一側的第一管腳結構，封裝本體包括平板狀基島和設置在基島內的芯片，所述芯片與第一管腳結構線路連接，第一管腳結構包括至少三條第一條形管腳，封裝本體側邊還固定有與芯片線路連接的第二管腳結構，所述的第二管腳結構包括至少三條第二條形管腳，所述相鄰兩條第二條形管腳的間距與相鄰兩條第一條形管腳的間距不同，第二條形管腳厚度與第一條形管腳厚度不同。

進一步的，第一管腳結構和第二管腳結構固定在基島的不同側邊。

進一步的，基島側邊還固定有與芯片線路連接的第三管腳結構，第三管腳結構包括至少三條第三條形管腳，相鄰兩條第三條形管腳的間距與相鄰兩條第一條形管腳、第二條形管腳的間距均不同，第三條形管腳厚度與第一條形管腳、第二條形管腳厚度不同。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的多管腳型功率器件封裝裝置，結構簡單，設計合理，通過不同間距不同厚度的條形管腳的設置，可根據需要選擇需要的管腳形式，同一封裝上可同時適應多種電路板結構。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1的左視圖。

圖中 1.第一管腳結構 1-1.第一條形管腳 2.基島 3.第二管腳結構 3-1.第二條形管腳

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1和圖2所示的一種多管腳型功率器件封裝裝置，包括封裝本體和連接在封裝本體一側的第一管腳結構1，封裝本體包括平板狀基島2和設置在基島2內的芯片，所述芯片與第一管腳結構1線路連接，第一管腳結構1包括至少三條第一條形管腳1-1，封裝本體側邊還固定有與芯片線路連接的第二管腳結構3，所述的第二管腳結構3包括至少三條第二條形管腳3-1，所述相鄰兩條第二條形管腳3-1的間距與相鄰兩條第一條形管腳1-1的間距不同，第二條形管腳3-1厚度與第一條形管腳1-1厚度不同。第一管腳結構1和第二管腳結構3固定在基島2的不同側邊。

基島2側邊還固定有與芯片線路連接的第三管腳結構，第三管腳結構包括至少三條第三條形管腳，相鄰兩條第三條形管腳的間距與相鄰兩條第一條形管腳1-1、第二條形管腳3-1的間距均不同，第三條形管腳厚度與第一條形管腳1-1、第二條形管腳3-1厚度不同。

在實際生產中，可將第一管腳結構1根據TO247封裝設計，第二管腳結構3根據TO220封裝設計。在安裝時，根據電路板對應選擇管腳插接。如果電路板是對應TO247封裝的，則選擇第一管腳結構1直接對應插接在電路板上。如果電路板是對應TO220封裝的，則選擇第二管腳結構3對應插接在電路板上。如此設計的多管腳型功率器件封裝裝置，相對于傳統的一種封裝對應一種電路板結構，同一封裝具有多種管腳結構，可對應多種電路板結構，擴大了封裝裝置的適用范圍。

上述實施方式只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。