[實(shí)用新型]一種可拼接的柔性電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720055374.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206461834U | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳康仁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陳康仁 |
| 主分類號(hào): | H05K1/14 | 分類號(hào): | H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 524400 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 拼接 柔性 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電路板,具體涉及一種可拼接的柔性電路板。
背景技術(shù)
可拼接的柔性電路板又稱“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。可拼接的柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;可拼接的柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路、印刷電路、連接器以及多功能整合系統(tǒng),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。但是現(xiàn)有的可拼接的柔性電路板不能拼接成各種形狀,適應(yīng)一些不規(guī)則的LED燈,而且制造成本高,增加生產(chǎn)成本,給安裝人員帶來不便。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種可拼接的柔性電路板,從而解決上述問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案:
本實(shí)用新型提供了一種可拼接的柔性電路板,包括第一電路板、第二電路板、第一電路板頂層、第一電路板中層、第一電路板底層、第一電路板軟銅、第一電路板中層膠、第一電路板PI、第二電路板底層膠、第二電路板軟銅、第二電路板軟銅電極觸點(diǎn)、第二電路板底層膠接頭、第一電路板軟銅電極觸點(diǎn)、第一電路板底層膠接頭、第二電路板頂層和第二電路板底層,所述第一電路板上設(shè)有所述第一電路板頂層,所述第一電路板頂層上設(shè)有所述第一電路板軟銅,所述第一電路板頂層的底端設(shè)有所述第一電路板中層,所述第一電路板中層上設(shè)有所述第一電路板中層膠,所述第一電路板中層的底端設(shè)有所述第一電路板底層,所述第一電路板底層上設(shè)有所述第一電路板PI,所述第二電路板上設(shè)有所述第二電路板頂層,所述第二電路板頂層上設(shè)有所述第二電路板軟銅,所述第二電路板頂層的底端設(shè)有所述第二電路板底層,所述第二電路板底層上設(shè)有所述第二電路板底層膠。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述第一電路板軟銅的兩端均設(shè)有所述第一電路板軟銅電極觸點(diǎn),所述第一電路板中層膠的兩端均設(shè)有所述第一電路板底層膠接頭。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述第二電路板底層膠的兩端均設(shè)有所述第二電路板底層膠接頭,所述第二電路板軟銅的兩端均設(shè)有所述第二電路板軟銅電極觸點(diǎn)。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述第一電路板軟銅上的所述第一電路板軟銅電極觸點(diǎn)和所述第二電路板軟銅上的所述第二電路板軟銅電極觸點(diǎn)通過錫焊接固定相連。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案,所述第一電路板軟銅通過所述第一電路板中層膠與所述第一電路板PI相連。
本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是:該裝置是一種可拼接的柔性電路板,該裝置不僅可以拼接各種形狀,方便工人安裝,適應(yīng)一些不規(guī)則的LED燈,而且制造成本低,節(jié)省生產(chǎn)成本,結(jié)構(gòu)簡單,方便推廣。
附圖說明
附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實(shí)用新型第二電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1、第一電路板;2、第二電路板;3、第一電路板頂層;4、第一電路板中層;5、第一電路板底層;6、第一電路板軟銅;7、第一電路板中層膠;8、第一電路板PI;9、第二電路板底層膠;10、第二電路板軟銅;11、第二電路板軟銅電極觸點(diǎn);12、第二電路板底層膠接頭;13、第一電路板軟銅電極觸點(diǎn);14、第一電路板底層膠接頭。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
實(shí)施例1
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