[實用新型]一種可拼接的柔性電路板有效
| 申請號： | 201720055374.2 | 申請日： | 2017-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN206461834U | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 陳康仁 | 申請（專利權）人： | 陳康仁 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 524400 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 拼接 柔性 電路板 | ||
1.一種可拼接的柔性電路板，包括第一電路板(1)、第二電路板(2)、第一電路板頂層(3)、第一電路板中層(4)、第一電路板底層(5)、第一電路板軟銅(6)、第一電路板中層膠(7)、第一電路板PI(8)、第二電路板底層膠(9)、第二電路板軟銅(10)、第二電路板軟銅電極觸點(11)、第二電路板底層膠接頭(12)、第一電路板軟銅電極觸點(13)、第一電路板底層膠接頭(14)、第二電路板頂層(15)和第二電路板底層(16)，其特征在于，所述第一電路板(1)上設有所述第一電路板頂層(3)，所述第一電路板頂層(3)上設有所述第一電路板軟銅(6)，所述第一電路板頂層(3)的底端設有所述第一電路板中層(4)，所述第一電路板中層(4)上設有所述第一電路板中層膠(7)，所述第一電路板中層(4)的底端設有所述第一電路板底層(5)，所述第一電路板底層(5)上設有所述第一電路板PI(8)，所述第二電路板(2)上設有所述第二電路板頂層(15)，所述第二電路板頂層(15)上設有所述第二電路板軟銅(10)，所述第二電路板頂層(15)的底端設有所述第二電路板底層(16)，所述第二電路板底層(16)上設有所述第二電路板底層膠(9)。
2.根據權利要求1所述的一種可拼接的柔性電路板，其特征在于，所述第一電路板軟銅(6)的兩端均設有所述第一電路板軟銅電極觸點(13)，所述第一電路板中層膠(7)的兩端均設有所述第一電路板底層膠接頭(14)。
3.根據權利要求1所述的一種可拼接的柔性電路板，其特征在于，所述第二電路板底層膠(9)的兩端均設有所述第二電路板底層膠接頭(12)，所述第二電路板軟銅(10)的兩端均設有所述第二電路板軟銅電極觸點(11)。
4.根據權利要求3所述的一種可拼接的柔性電路板，其特征在于，所述第一電路板軟銅(6)上的所述第一電路板軟銅電極觸點(13)和所述第二電路板軟銅(10)上的所述第二電路板軟銅電極觸點(11)通過錫焊接固定相連。
5.根據權利要求1所述的一種可拼接的柔性電路板，其特征在于，所述第一電路板軟銅(6)通過所述第一電路板中層膠(7)與所述第一電路板PI(8)相連。
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