[實(shí)用新型]一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720046415.1
• 申請(qǐng)日: 2017-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206364005U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙利民;徐飛;趙建龍;潘建新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海眾匯泡沫鋁材有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及散熱芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來(lái)越大,芯片散熱是一個(gè)必須解決的問(wèn)題。散熱器的材質(zhì)構(gòu)成上現(xiàn)在最主流的就是銅和鋁，在這兩種材料沒(méi)有最終確定的時(shí)候人們進(jìn)行了很多嘗試。其中就包含各種合金，甚至有人制作了含有大量金屬銀的超級(jí)散熱器，的確從金屬特性上看，銀是作為散熱最佳的材料，兼顧了銅高效導(dǎo)通特性，也兼顧了鋁的高儲(chǔ)熱與發(fā)散能力。現(xiàn)有技術(shù)中，芯片的散熱措施一般都是采用散熱器和外加的散熱片，這在芯片組裝過(guò)程中，無(wú)疑增加了組裝的器件，占用了很大空間，而且散熱裝置的維修等較為繁瑣，對(duì)于一些較小的設(shè)備，在安裝芯片時(shí)，更不便安裝散熱裝置，這對(duì)小型設(shè)備的散熱問(wèn)題增加了很大的麻煩。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)，包括芯片內(nèi)核和硅板，所述芯片內(nèi)核設(shè)置有硅板的中部，且芯片內(nèi)核的上下端面分別超出硅板的上下表面，硅板的中部水平設(shè)置有中心硅板，中心硅板的內(nèi)部設(shè)置有鋁板，所述芯片內(nèi)核均穿過(guò)中心硅板和鋁板，所述中心硅板將水平穿過(guò)硅板內(nèi)部的導(dǎo)體分為上下兩層，上下兩層導(dǎo)體分別連接有若干個(gè)電子元器件，且電子元器件固定在硅板上，相鄰電子元器件之間設(shè)置有導(dǎo)熱鋁條，靠近硅板一端的兩個(gè)電子元器件之間設(shè)置有掃描鏈，所述硅板的左端外側(cè)固定有輸入引腳，硅板的右端外側(cè)固定有輸出引腳，所述硅板的上表面和下表面均涂有一層導(dǎo)熱硅脂，且導(dǎo)熱硅脂均與芯片內(nèi)核和電子元器件的上下表面接觸，硅板的四周側(cè)面均設(shè)置有一層硅膠導(dǎo)熱片，所述鋁板的四周側(cè)壁均與硅膠導(dǎo)熱片接觸，所述導(dǎo)熱硅脂的上下兩端分別設(shè)置有上層散熱片和下層散熱片，硅膠導(dǎo)熱片的外壁均設(shè)置有副散熱片，且副散熱片將硅膠導(dǎo)熱片包裹。

進(jìn)一步的，所述輸入引腳通過(guò)導(dǎo)體依次連接電子元器件和芯片內(nèi)核，芯片內(nèi)核通過(guò)導(dǎo)體依次連接電子元器件和輸出引腳。

進(jìn)一步的，所述副散熱片、上層散熱片和下層散熱片的外表面均設(shè)置有若干個(gè)條形凸起，且各條形凸起依次排列。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱鋁條均鑲嵌在硅板的上下表面，且導(dǎo)熱鋁條的外端側(cè)壁均與硅膠導(dǎo)熱片接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：將電子元器件分為上下兩部分，分散熱量，芯片中間和內(nèi)部個(gè)位置安裝的鋁條可以有效的將芯片內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳遞到外部邊緣，硅板外圈包圍的導(dǎo)熱硅片和導(dǎo)熱硅脂，可以有效的將芯片內(nèi)部的熱量聚集出來(lái)，再通過(guò)外圈安裝的鋁板散出熱量，葉片狀的鋁板能提高散熱的效率，且突出的葉片可以接觸到安裝時(shí)的底板和頂蓋，便于傳遞熱量。從結(jié)構(gòu)上改變了傳統(tǒng)的芯片，大大提高了散熱效率，減小空間占用。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3是本實(shí)用新型的外觀俯視圖。

附圖標(biāo)記中：1-輸入引腳；2-副散熱片；3-上層散熱片；4-芯片內(nèi)核；5-導(dǎo)熱硅脂；6-硅板；7-輸出引腳；8-硅膠導(dǎo)熱片；9-下層散熱片；10-電子元器件；11-導(dǎo)體；12-鋁板；13-中心硅板；14-導(dǎo)熱鋁條；15-掃描鏈。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。