[實用新型]一種新型散熱芯片結構有效
| 申請號： | 201720046415.1 | 申請日： | 2017-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN206364005U | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 趙利民;徐飛;趙建龍;潘建新 | 申請（專利權）人： | 上海眾匯泡沫鋁材有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201300 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 散熱 芯片 結構 | ||
1.一種新型散熱芯片結構，包括芯片內核（4）和硅板（6），其特征在于：所述芯片內核（4）設置有硅板（6）的中部，且芯片內核（4）的上下端面分別超出硅板（6）的上下表面，硅板（6）的中部水平設置有中心硅板（13），中心硅板（13）的內部設置有鋁板（12），所述芯片內核（4）均穿過中心硅板（13）和鋁板（12），所述中心硅板（13）將水平穿過硅板（6）內部的導體（11）分為上下兩層，上下兩層導體（11）分別連接有若干個電子元器件（10），且電子元器件（10）固定在硅板（6）上，相鄰電子元器件（10）之間設置有導熱鋁條（14），靠近硅板（6）一端的兩個電子元器件（10）之間設置有掃描鏈（15），所述硅板（6）的左端外側固定有輸入引腳（1），硅板（6）的右端外側固定有輸出引腳（7），所述硅板（6）的上表面和下表面均涂有一層導熱硅脂（5），且導熱硅脂（5）均與芯片內核（4）和電子元器件（10）的上下表面接觸，硅板（6）的四周側面均設置有一層硅膠導熱片（8），所述鋁板（12）的四周側壁均與硅膠導熱片（8）接觸，所述導熱硅脂（5）的上下兩端分別設置有上層散熱片（3）和下層散熱片（9），硅膠導熱片（8）的外壁均設置有副散熱片（2），且副散熱片（2）將硅膠導熱片（8）包裹。
2.根據權利要求1所述的一種新型散熱芯片結構，其特征在于：所述輸入引腳（1）通過導體（11）依次連接電子元器件（10）和芯片內核（4），芯片內核（4）通過導體（11）依次連接電子元器件（10）和輸出引腳（7）。
3.根據權利要求1所述的一種新型散熱芯片結構，其特征在于：所述副散熱片（2）、上層散熱片（3）和下層散熱片（9）的外表面均設置有若干個條形凸起，且各條形凸起依次排列。
4.根據權利要求1所述的一種新型散熱芯片結構，其特征在于：所述導熱鋁條（14）均鑲嵌在硅板（6）的上下表面，且導熱鋁條（14）的外端側壁均與硅膠導熱片（8）接觸。
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