[實用新型]一種微波組件氣密封裝結構

有效

• 申請號: 201720041152.5
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN206364000U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 袁家平;吳亞東;何林晉
• 申請（專利權）人: 成都沃邦德科技有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及微波組件密封技術領域，尤其涉及一種微波組件氣密封裝結構。

背景技術

微波組件殼體內部活躍的氣氛對元器件性能影響較大，是導致微波組件早期失效、性能下降的主要因素，因而必須對微波組件進行氣密封裝，以穩定殼體內氣氛環境。為提高微波組件對環境的適應性，目前多采用焊接法進行封裝。但焊接過程中施用的助焊劑以及焊接中產生的高熱均會對電路造成不良影響，從而威脅元器件運行質量和穩定性。

實用新型內容

本實用新型提供一種微波組件氣密封裝結構，以解決上述現有技術不足。通過在對接殼體中增設嵌插連接的絕緣、隔熱框體結構，隔離殼體外側封裝時產生的不利氣氛或高熱，從而保護框體內側殼體中的電路器件性能，保證微波組件運行質量、延長使用壽命。

為了實現本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種微波組件氣密封裝結構，其特征在于，包括上殼體、下殼體和隔離框，所述上殼體封裝結合面側壁內設有上凹槽，所述下殼體封裝結合面側壁內設有下凹槽，所述隔離框嵌插設置于所述上凹槽和所述下凹槽內。

進一步，所述隔離框的高度與所述上凹槽和所述下凹槽高度之和相等。

進一步，所述下殼體封裝結合面側壁外側設有焊料承接臺。

進一步，所述上凹槽和所述下凹槽外側均設有焊料導槽。

進一步，所述隔離框選用絕緣隔熱硬質材料。

本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過在對接殼體中增設嵌插連接的絕緣、隔熱框體結構，隔離殼體外側封裝時產生的不利氣氛或高熱，從而保護框體內側殼體中的電路器件性能，保證微波組件運行質量、延長使用壽命。

2、本實用新型通過在嵌插框體結構的凹槽外側增設焊料導槽，有利于焊料均與填充，保證焊透率，提高封裝氣密性及抗沖擊強度。

附圖說明

圖1示出了本實用新型結構示意圖。

圖2示出了圖1中A處的局部放大結構示意圖。

圖3示出了本實用新型中上殼體封裝結合面的局部放大結構示意圖。

圖4示出了本實用新型中下殼體封裝結合面的局部放大結構示意圖。

具體實施方式

如圖1～4所示，一種微波組件氣密封裝結構，包括上殼體1、下殼體2和隔離框3。所述上殼體1封裝結合面側壁內設有上凹槽11，所述下殼體2封裝結合面側壁內設有下凹槽21，所述隔離框3嵌插設置于所述上凹槽11和所述下凹槽21內。增設的所述隔離框3選用絕緣隔熱硬質材料，用于隔離殼體外側封裝時產生的不利氣氛或高熱，從而保護框體內側殼體中的電路器件性能，保證微波組件運行質量、延長使用壽命。

所述隔離框2的厚度和高度與所述上凹槽11和所述下凹槽21相匹配。便于所述隔離框2充分填充所述上凹槽11和所述下凹槽21形成的空隙，避免降低所述上殼體1和所述下殼體2側壁抗沖擊強度。

所述下殼體2封裝結合面側壁外側設有焊料承接臺4。用于預置助焊劑，有利于提高助焊劑的分布均與度。

所述上凹槽11和所述下凹槽21外側均設有焊料導槽5。用于熔焊后，導流部分焊接液填充入所述上凹槽11和所述下凹槽21中，增大焊接面積、提高焊透率，從而提高封裝氣密性及抗沖擊強度。

結合實施例闡述本實用新型具體實施方式如下：

微波組件內部電路在所述下殼體2內完成組裝。

所述隔離框3一端嵌插入所述上凹槽11后，再通過將所述隔離框3的另一端嵌插入所述下凹槽21內，完成所述上殼體1和所述下殼體2的定位連接。

在所述焊料承接臺4處均勻放入助焊劑，進行焊接封裝。

助焊劑在高溫下熔融，流動充填所述焊料導槽5。冷卻后，所述隔離框3外側的所述上殼體1和所述下殼體2封裝結合面，以及所述焊料導槽5均由焊液填充，完成焊接密封。而所述隔離框3隔離了焊接產生的大部分高熱和有害氣氛，從而保護微波組件內部電路性能。