[實用新型]一種微波組件氣密封裝結構有效
| 申請號： | 201720041152.5 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN206364000U | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 袁家平;吳亞東;何林晉 | 申請（專利權）人： | 成都沃邦德科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微波 組件 氣密 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種微波組件氣密封裝結構，其特征在于，包括上殼體(1)、下殼體(2)和隔離框(3)，所述上殼體(1)封裝結合面側壁內設有上凹槽(11)，所述下殼體(2)封裝結合面側壁內設有下凹槽(21)，所述隔離框(3)嵌插設置于所述上凹槽(11)和所述下凹槽(21)內。
2.根據權利要求1所述的一種微波組件氣密封裝結構，其特征在于，所述隔離框(2)的高度與所述上凹槽(11)和所述下凹槽(21)高度之和相等。
3.根據權利要求1所述的一種微波組件氣密封裝結構，其特征在于，所述下殼體(2)封裝結合面側壁外側設有焊料承接臺(4)。
4.根據權利要求1所述的一種微波組件氣密封裝結構，其特征在于，所述上凹槽(11)和所述下凹槽(21)外側均設有焊料導槽(5)。
5.根據權利要求1所述的一種微波組件氣密封裝結構，其特征在于，所述隔離框(3)選用絕緣隔熱硬質材料。
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