[實用新型]一種防止層偏移的PCB多層板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720040535.0
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN206323645U
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃春森;張達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市華拓電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 羅曉林

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB多層板，特別是涉及一種防止層偏移的PCB多層板。

背景技術(shù)

隨著表面安裝技術(shù)(SMT)的不斷發(fā)展，以及新一代表面安裝器件(SMD)的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了印刷電路板(PCB)工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。

在設(shè)計多層PCB電路板時，需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸以及電磁兼容性(EMC)的要求來確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用6層、8層或者更高層數(shù)的電路板。層數(shù)確定后，再確定內(nèi)電層放置的位置以及如何在這些層上分布不同的信號，這是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計問題，該層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素，同時也是抑制電磁干擾的一個重要技術(shù)手段，因為，如果多層PCB電路板EMC性能不優(yōu)良，或者是電磁干擾大，都會嚴(yán)重影響到信號的傳輸，那毋容置疑將導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能急劇下降！

現(xiàn)有技術(shù)中的PCB多層板在設(shè)計組裝時，容易造成PCB多層板之間的偏移，從而造成短路或者相互之間干擾。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防止層偏移的PCB多層板，對位準(zhǔn)確，防止偏移及相互干擾。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種防止層偏移的PCB多層板，包括基板及固定于基板內(nèi)的電路板組，所述電路板組從上至下依次包括一頂層電路板、一內(nèi)層電路板和一接地電路板，所述頂層電路板靠近內(nèi)層電路板的一側(cè)設(shè)置第一凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與第一凸塊配合的第一凹槽，第一凸塊與第一凸塊卡合固定，接地電路板靠近內(nèi)層電路板的一側(cè)設(shè)置第二凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與第二凸塊配合的第二凹槽，第二凸塊與第二凹槽卡合連接。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述頂層電路板上至少設(shè)置四個第一凸塊，所述接地電路板上至少設(shè)置四個第二凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與第一凸塊、第二凸塊位置相應(yīng)的第一凹槽和第二凹槽。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述基板上設(shè)置通孔，頂層電路板上設(shè)置與通孔位置相應(yīng)的沉孔，通孔與沉孔上固定一螺釘，基板與頂層電路板通過螺釘固定連接。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述螺釘包括螺帽及設(shè)置于螺帽下方且與螺帽一體成型的螺桿，所述螺桿由非螺紋段及螺紋段組成。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述非螺紋段的外側(cè)套裝一絕緣保護套。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述螺釘為沉頭螺釘。

作為本實用新型的較佳實施例，本實用新型所述頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板上設(shè)置位置相應(yīng)的散熱孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：頂層電路板及接地電路板上設(shè)置凸塊，內(nèi)層電路板上設(shè)置與凸塊配合的凹槽，電路板組的各個電路板之間通過卡合固定位置，防止層偏移，對位準(zhǔn)確；在各電路板組對位后，增強牢固性，僅對基座和頂層電路板通過螺釘固定，而傳統(tǒng)的PCB多層板還需要通過螺釘全部固定，一方面減少了打孔的深度及數(shù)量，另一方面能夠有效減少干擾，且通過卡合，組裝及拆卸簡單，打破了傳統(tǒng)組裝方式；螺釘外側(cè)設(shè)置絕緣保護套，能夠減少干擾及磨損。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本實用新型的圖1的A部放大示意圖；

圖3為本實用新型的頂層電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型的內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型的接地電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型的螺釘結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)俯視示意圖；

圖8為本實用新型的內(nèi)層電路板結(jié)構(gòu)俯視示意圖；。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例參照附圖進行詳細(xì)說明，以便對本實用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點進行更深入的詮釋。