[實用新型]一種防止層偏移的PCB多層板有效
| 申請號： | 201720040535.0 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN206323645U | 公開（公告）日： | 2017-07-11 |
| 發明（設計）人： | 黃春森;張達 | 申請（專利權）人： | 東莞市華拓電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人： | 羅曉林 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防止 偏移 pcb 多層 | ||
1.一種防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：包括基板(1)及固定于基板(1)內的電路板組，所述電路板組從上至下依次包括一頂層電路板(2)、一內層電路板(3)和一接地電路板(4)，所述頂層電路板(2)靠近內層電路板(3)的一側設置第一凸塊(21)，內層電路板(3)上設置與第一凸塊(21)配合的第一凹槽(31)，第一凸塊(21)與第一凸塊(21)卡合固定，接地電路板(4)靠近內層電路板(3)的一側設置第二凸塊(41)，內層電路板(3)上設置與第二凸塊(41)配合的第二凹槽(32)，第二凸塊(41)與第二凹槽(32)卡合連接。
2.根據權利要求1所述的防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：所述頂層電路板(2)上至少設置四個第一凸塊(21)，所述接地電路板(4)上至少設置四個第二凸塊(41)，內層電路板(3)上設置與第一凸塊(21)、第二凸塊(41)位置相應的第一凹槽(31)和第二凹槽(32)。
3.根據權利要求1所述的防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：所述基板(1)上設置通孔，頂層電路板(2)上設置與通孔位置相應的沉孔，通孔與沉孔上固定一螺釘(5)，基板(1)與頂層電路板(2)通過螺釘(5)固定連接。
4.根據權利要求3所述的防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：所述螺釘(5)包括螺帽(51)及設置于螺帽(51)下方且與螺帽(51)一體成型的螺桿，所述螺桿由非螺紋段(52)及螺紋段(53)組成。
5.根據權利要求4所述的防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：所述非螺紋段(52)的外側套裝一絕緣保護套(7)。
6.根據權利要求3或4所述的防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：所述螺釘(5)為沉頭螺釘。
7.根據權利要求1所述的防止層偏移的PCB多層板，其特征在于：所述頂層電路板(2)、內層電路板(3)及接地電路板(4)上設置位置相應的散熱孔(6)。
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