[實用新型]一種濕法金屬剝離裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720040082.1 | 申請日: | 2017-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN206441706U | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張敬偉;倪煒江;牛喜平;李明山;徐妙玲 | 申請(專利權)人: | 北京世紀金光半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中創(chuàng)陽光知識產權代理有限責任公司11003 | 代理人: | 尹振啟,張希宇 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 金屬 剝離 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體芯片生產領域,尤其是一種濕法金屬剝離裝置。
背景技術
半導體芯片生產過程中需要制作金屬電極,從而達到金屬和半導體材料硅、鍺、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等材料的歐姆接觸、肖特基接觸等。只有成功制作出合格的金屬半導體接觸才能形成可靠的電極引出端,利于后續(xù)封裝中制作金屬引線。根據(jù)不同的半導體材料,制作金屬電極時需要的用到的金屬可能是多種或者是比較難刻蝕的金屬,如鎳、鉻等。通過濕法剝離的方法可以完全解決復雜金屬的電極化問題。
如圖1所示通常先經過光刻在需要制作金屬的地方形成光刻膠2的孔,不需要金屬的地方由光刻膠2覆蓋,然后通過蒸發(fā)或者濺射的方法將金屬3鍍到晶圓片1表面,最后將晶圓片1整體放入濕法去膠的溶液中,如去膠液等,在剝離光刻膠的同時,會將光刻膠上方的金屬一同剝離,而直接接觸到半導體的金屬2則不受影響,從而達到制作電極的要求。
目前采用的濕法金屬剝離裝置比較簡單,如實驗室和小型研發(fā)線采用燒杯或者大一點的器皿盛放去膠液,然后放到加熱板上進行加熱,達到一定溫度后將晶圓片放入溶液中浸泡,隨著光刻膠的溶解,其上的金屬也跟著脫落,達到金屬刻蝕的目的。
由于金屬是在溶液中被剝落,而不是被溶解掉,因此會有很多金屬的碎屑漂浮在溶液中,容易導致沖洗不干凈,剝離效率下降。而且由于有些小線條的電極,無法在自然狀態(tài)下溶解,需要通過超聲的形式協(xié)助,因此,會將脫落的金屬屑變成小金屬渣,這樣的金屬渣滓容易依附到晶圓的微小結構里造成沾污。
實用新型內容
針對現(xiàn)有技術中存在的問題,本實用新型的目的是提供一種濕法金屬剝離裝置,避免剝離后的金屬碎屑再次附著道晶圓片表面,減少了去膠液中金屬殘渣對晶圓制品的影響。
本實用新型的技術方案為:
一種濕法金屬剝離裝置,該裝置包括:內腔中盛裝有去膠液的容器,配備一個對所述去膠液進行加熱的加熱裝置,所述容器內腔底部設置有超聲換能器和將晶圓片與容器壁分離開的承托件,與容器內腔連接有去膠液的循環(huán)過濾裝置,在所述循環(huán)過濾裝置的進水口處設置有電磁體。
進一步,所述容器內設置有隔板,所述隔板將容器內腔分隔成上下兩個腔體,所述去膠液盛裝在上腔體中,所述循環(huán)過濾裝置設置在下腔體中。
進一步,所述隔板上設置有所述循環(huán)過濾裝置的進水口和出水口,循環(huán)過濾裝置包括能夠過濾金屬渣滓的濾芯和循環(huán)水泵。
進一步,所述電磁體能夠獨立的進行控制。
進一步,所述加熱裝置為設置在所述容器側壁上的加熱膜。
進一步,所述隔板上設置有一個連接外界的液體排放口。
進一步,所述承托件為格網(wǎng)或者條形格柵。
本實用新型在現(xiàn)有的剝離裝置中,增加了金屬渣滓的循環(huán)過濾裝置,同時在過濾口出增加可控的電磁體單元,增加過濾效果;電磁體采用獨立控制,當吸引金屬渣滓聚集后將其關閉,避免因金屬渣滓粘附在電磁體上,導致金屬渣滓無法進入循環(huán)過濾裝置或者將其進水口堵塞的情況。
附圖說明
圖1為晶圓片上制作金屬電極步驟的示意圖;
圖2為本實用新型濕法金屬剝離裝置的示意圖;
圖中,1晶圓片、2光刻膠、3金屬、4容器、5加熱膜、6隔板、7承托件、8超聲換能器、9循環(huán)過濾裝置、10電磁鐵、11液體排放口、12去膠液。
具體實施方式
下面利用實施例對本實用新型進行更全面的說明。本實用新型可以體現(xiàn)為多種不同形式,并不應理解為局限于這里敘述的示例性實施例。
為了易于說明,在這里可以使用諸如“上”、“下”、“左”、“右”等空間相對術語,用于說明圖中示出的一個元件或特征相對于另一個元件或特征的關系。應該理解的是,除了圖中示出的方位之外,空間術語意在于包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如,如果圖中的裝置被倒置,被敘述為位于其他元件或特征“下”的元件將定位在其他元件或特征“上”。因此,示例性術語“下”可以包含上和下方位兩者。裝置可以以其他方式定位(旋轉90度或位于其他方位),這里所用的空間相對說明可相應地解釋。
如圖2所示一種濕法金屬剝離裝置,該裝置包括:一個容器4,容器4的側壁上安裝有加熱膜5,容器4的內腔中設置有一隔板6,隔板6將容器4的內腔分隔成上下兩個腔體,上腔體中盛裝有去膠液12,下腔體中設置有循環(huán)過濾裝置9。
在上腔體槽底的隔板6上設置有超聲換能器8,在超聲換能器8的上方設置有承托件7,晶圓片1放置在承托件7上,與容器4的低壁和側壁分離開,承托件7為格網(wǎng)或者條形格柵,保證液體的超聲效果能夠穿透承托件7作用在晶圓片1上。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





