[實(shí)用新型]高速高密度MicroTCA背板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720038117.8
• 申請(qǐng)日: 2017-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN206389609U
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李瑞;范曉偉;張昱;陶紅旗;董雪松;李園
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海源耀信息科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司31213
• 代理人: 徐偉奇

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備中的電路板，具體為一種MicroTCA背板。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有的MicroTCA機(jī)箱都是前進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)的散熱模式，機(jī)箱高度較高，MicroTCA板卡垂直放置，占用機(jī)箱的空間大，不利于發(fā)揮MicroTCA系統(tǒng)小型化的特點(diǎn)，從而導(dǎo)致了整個(gè)機(jī)箱設(shè)備成本高、效率低的問(wèn)題，所以高度集成MicroTCA機(jī)箱就成了一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了實(shí)現(xiàn)MicroTCA機(jī)箱的高度集成化，本實(shí)用新型提供一種高速高密度MicroTCA背板，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：由一塊電路板構(gòu)成，在所述的電路板上水平設(shè)置有十二個(gè)AMC板卡槽和兩個(gè)MCH板卡槽，其中在電路板的兩側(cè)各水平放置一列四個(gè)AMC板卡槽，在電路板的中間區(qū)域放置兩列四個(gè)AMC板卡槽和兩個(gè)MCH板卡槽，每列有兩個(gè)AMC板卡槽和一個(gè)MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯(cuò)設(shè)置。

本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案的有益效果是：本設(shè)計(jì)將MicroTCA板卡水平放置，并排4列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度；同時(shí)壓縮背板高度至2U，并保證MicroTCA背板的高速通訊能力；使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的體現(xiàn)；大大降低了產(chǎn)品成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板1構(gòu)成，在所述的電路板1上水平設(shè)置有十二個(gè)AMC板卡槽2和兩個(gè)MCH板卡槽3，其中在電路板的兩側(cè)各水平放置一列四個(gè)AMC板卡槽2，在電路板1的中間區(qū)域放置兩列四個(gè)AMC板卡槽2和兩個(gè)MCH板卡槽3，每列有兩個(gè)AMC板卡槽和一個(gè)MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯(cuò)設(shè)置；本設(shè)計(jì)將MicroTCA板卡水平放置，并排四列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度；同時(shí)壓縮背板高度至2U，并保證MicroTCA背板的高速通訊能力；使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的體現(xiàn)；大大降低了產(chǎn)品成本。

上述的具體實(shí)施方式只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利公開的技術(shù)方案所做出的技術(shù)內(nèi)容實(shí)質(zhì)相同或等同的任何的變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。